[发明专利]一种电离室灌胶技术及辅助夹具

权利要求书

1.一种电离室灌胶技术，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将电离室基板放置在一辅助夹具上，所述电离室基板包括亚克力板和收集板；所述电离室基板上设置有与高压板相匹配的凹槽；

S2、将所述高压板设置在所述电离室基板的所述凹槽上形成电离室结构，所述亚克力板设置在所述收集板上，所述收集板放置在所述辅助夹具上；所述凹槽的深度大于所述高压板的厚度；

S3、利用所述辅助夹具将所述电离室基板和所述高压板形成的所述电离室结构整体夹紧并固定好，然后将快干型粘接胶注入所述凹槽的边缘和所述高压板的边缘之间的缝隙，以使得所述高压板和所述亚克力板粘贴在一起；

S4、通过调节所述辅助夹具使得所述高压板的上表面与水平面平行，将流体状的慢干型粘接胶倾倒在高压板上，在重力作用下，流体状的所述慢干型粘接胶会自动流到所述高压板的各个部位，直至所述高压板的上表面完全被慢干型粘接胶覆盖，且所述凹槽的内侧壁接触到所述慢干型粘接胶时，停止倒胶，待慢干型粘接胶固化后，即完成灌胶。

2.根据权利要求1所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，所述辅助夹具上设置用于对所述电离室进行定位的限位块，所述电离室结构上设置有与所述限位块相匹配的限位孔，在步骤S4中，在使用所述慢干型粘接胶之前，先在所述限位块处贴上用于防止漏胶的高温胶纸。

3.根据权利要求2所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，所述高压板、所述亚克力板的所述凹槽和所述收集板上均设置有所述限位孔，所述限位块贯穿所述高压板、亚克力板和收集板上的限位孔以对所述电离室结构进行定位。

4.根据权利要求1所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，步骤S3中，所述辅助夹具通过夹持机构将所述电离室夹紧在所述辅助夹具的夹持平台上，并在所述夹持机构与所述高压板之间设置垫块。

5.根据权利要求4所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，步骤S4中，慢干型粘接胶的灌胶液面不高于所述垫块的高度。

6.根据权利要求1所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，步骤S3中的所述快干型粘接胶为环氧树脂材质的快干型AB胶。

7.根据权利要求1所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，步骤S4中的所述慢干型粘接胶为环氧树脂材质的慢干型AB胶。

8.根据权利要求1所述的一种电离室灌胶技术，其特征在于，所述亚克力板、所述收集板和所述夹持平台上还分别设置有中心同轴的定位通孔。

9.一种用于实施上述权利要求1-8任一项所述的灌胶技术的辅助夹具，其特征在于，包括用于放置电离室的夹持平台，所述夹持平台上设置有若干夹持机构；

所述夹持机构包括支架，以及转动设置在所述支架上的夹持部和把手，所述夹持部和把手传动连接，向下按压所述把手，所述夹持部向下转动，用于抵接并压紧放置在所述夹持平台上的所述电离室。

10.根据权利要求9所述的一种辅助夹具，其特征在于，所述夹持部包括夹持架，所述夹持架上活动连接有连接杆，所述连接杆的一端设置有夹头。