[发明专利]铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签有效

专利信息
申请号: 201910880761.3 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN110674912B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 马力;湛红晖;贾广跃;韩磊 申请(专利权)人: 华中科技大学无锡研究院
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 214100 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铁基沉埋式抗 金属 超高频 rfid 标签
【权利要求书】:

1.铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,包括底壳(1),其特征在于:所述底壳(1)的上方开口处设置有盖壳(2),所述底壳(1)与盖壳(2)之间设置有密封机构,所述盖壳(2)的内部设置有标签主体(11),所述标签主体(11)通过安装部件固定安装在盖壳(2)的内部;

所述底壳(1)的下端面上固定安装有柔性垫(4),所述底壳(1)的外侧端面上固定安装有左右对称分布的安装块(5),所述安装块(5)上开设有安装槽(6),所述安装块(5)的下端面上设置有垫片(7);

所述底壳(1)的内部设置有第一吸波层(8),所述盖壳(2)的内部设置有第二吸波层(9),所述盖壳(2)的内部固定安装有左右对称分布的信号柱(3),所述信号柱(3)的上端贯穿盖壳(2)的上端面设置。

2.根据权利要求1所述的铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述密封机构包括压接圈(16),所述压接圈(16)固定安装在盖壳(2)的下端面上,所述压接圈(16)插接在底壳(1)的内部,所述压接圈(16)的外侧端面上设置有密封圈(18),所述密封圈(18)与底壳(1)的内侧壁接触。

3.根据权利要求2所述的铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述压接圈(16)的下端面上固定安装有固定插杆(17),所述底壳(1)的内壁底部固定安装有压接座(19),所述固定插杆(17)插接在压接座(19)上端面的槽口内部,所述固定插杆(17)与槽口之间设置有密封胶(20)。

4.根据权利要求3所述的铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述标签主体(11)包括基材片(13),所述基材片(13)上设置有芯片(14),所述基材片(13)上四角位置上开设有安装孔(15)。

5.根据权利要求4所述的铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述安装部件包括安装板(10),所述安装板(10)固定安装在底壳(1)的内壁底部,所述安装板(10)的上端面上固定安装有安装柱(23),所述基材片(13)通过安装孔(15)设置在安装柱(23)上,所述盖壳(2)的下端面上对应安装柱(23)位置处设置有压片机构(12),所述压片机构(12)包括压片(22),所述压片(22)活动套装在安装柱(23)上,所述压片(22)的上端面上固定安装有弹簧(21),所述弹簧(21)的上端与盖壳(2)的下端面固定连接,所述压片(22)的下端面与标签主体11接触。

6.根据权利要求5所述的铁基沉埋式抗金属超高频RFID标签,其特征在于:所述底壳(1)与盖壳(2)均包括基体层(26),所述基体层(26)的内侧壁上设置有防静电层(27),所述基体层(26)的外侧壁上设置有隔热层(25),所述隔热层(25)的外侧壁上设置有耐磨层(24)。

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