[发明专利]与桥晶片有关的层叠封装

说明书

与桥晶片有关的层叠封装。一种层叠封装包括第一子封装、层叠在第一子封装上的第二子封装。第一子封装被配置为包括第一半导体晶片和第二半导体晶片、设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片。

技术领域

本公开总体上涉及半导体封装技术，更具体地，涉及与桥晶片有关的层叠封装。

背景技术

近来，物联网(IoT)技术已广泛用在各种电子系统中。因此，需要柔性封装以实现利用IoT技术的电子产品或可穿戴装置。已开发出柔性封装以提供能够弯曲或翘曲的半导体封装。具体地，需要具有大存储容量的柔性封装以实现高性能电子产品或高性能可穿戴装置。因此，大量精力可集中在开发包括多个半导体晶片的柔性封装以实现高性能电子产品或高性能可穿戴装置。

发明内容

根据实施方式，一种层叠封装包括：第一柔性基板和第二柔性基板，其在垂直方向上彼此间隔开；第一子封装，其设置在第一柔性基板和第二柔性基板之间；第二子封装，其设置在第一子封装和第二柔性基板之间；内连接器，其将第一子封装电连接到第二子封装；以及外聚合物包封层，其填充第一柔性基板和第二柔性基板之间的空间以包封第一子封装和第二子封装。第一子封装包括：第一半导体晶片和第二半导体晶片，其设置在第一柔性基板上以彼此间隔开；第一柔性桥晶片，其设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间；第一内聚合物包封层，其包封第一半导体晶片和第二半导体晶片以及第一柔性桥晶片；第一再分配线，其将第一半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片；以及第二再分配线，其将第二半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片。内连接器将第一柔性桥晶片电连接到第二子封装。

根据实施方式，一种层叠封装包括：第一子封装；第二子封装，其层叠在第一子封装上；内连接器，其将第一子封装电连接到第二子封装；以及外聚合物包封层，其包封第一子封装和第二子封装。第一子封装包括：第一半导体晶片和第二半导体晶片，其彼此间隔开设置；第一柔性桥晶片，其设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间；第一内聚合物包封层，其包封第一半导体晶片和第二半导体晶片以及第一柔性桥晶片；第一再分配线，其将第一半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片；以及第二再分配线，其将第二半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片。内连接器将第一柔性桥晶片电连接到第二子封装。

根据实施方式，一种层叠封装包括第一子封装，该第一子封装包括通过设置在第一半导体晶片和第二半导体晶片之间的第一柔性桥晶片来彼此间隔开的第一半导体晶片和第二半导体晶片、将第一半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片的第一再分配线以及将第二半导体晶片电连接到第一柔性桥晶片的第二再分配线。该层叠封装包括附接到第一子封装的两个边缘的第一支撑件。

附图说明

图1是示出根据实施方式的层叠封装的横截面图。

图2是示出图1所示的层叠封装的第一子封装的横截面图。

图3是示出包括在图2的第一子封装中的第一柔性桥晶片的放大横截面图。

图4和图5是示出根据实施方式的层叠封装中所包括的第一柔性桥晶片的翘曲形状的横截面图。

图6是示出图1所示的层叠封装的第二子封装的横截面图。

图7和图8是示出图1所示的层叠封装的翘曲形状的横截面图。

图9是示出根据另一实施方式的层叠封装的横截面图。

图10是示出根据另一实施方式的层叠封装的横截面图。

图11是示出图10所示的层叠封装的增强图案的平面图。

图12是示出根据实施方式的层叠封装的弯曲应变的仿真结果的曲线图。

图13是示出采用包括根据各种实施方式的多个层叠封装中的至少一个的存储卡的电子系统的框图。