[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

从下方顶推裸芯片并使其从切割带剥离的顶推单元；和

吸附剥离出的所述裸芯片并将其贴装到基板上的芯片贴装部，

所述顶推单元具备：

顶推治具；和

安装所述顶推治具的壳体；

能够代替所述顶推治具而将测定治具安装到所述壳体以及将该测定治具从所述壳体拆下，

所述顶推治具在圆顶罩中具有顶推所述切割带的块，

所述测定治具在圆顶罩中收纳测定设备。

2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述测定设备为负载传感器或拍摄装置或位移仪。

3.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

收纳有所述负载传感器的所述测定治具还具有顶推所述切割带的块，将使所述块顶推而从所述切割带剥离所述裸芯片的力测定为所述负载传感器的压缩力。

4.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

收纳有所述拍摄装置的所述测定治具透过所述切割带对通过所述顶推治具剥离的所述裸芯片的剥离状态进行拍摄。

5.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

收纳有所述位移仪的所述测定治具还具有多个测头，所述位移仪测定因吸附所述裸芯片的吸附治具按压所述测头产生的压入量。

6.如权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述测定治具还具有发送器，能够无线传送由所述测定设备测定出的数据。

7.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述顶推治具还具备接合器，该接合器与所述圆顶罩连结，且具有使所述块上下动作的顶推轴，

所述顶推治具通过所述接合器而与所述壳体连结。

8.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述测定治具还具备与所述圆顶罩连结的接合器，

所述测定治具通过所述接合器而与所述壳体连结。

9.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：

收纳所述顶推治具及所述测定治具的治具储存器；和

从所述治具储存器抓持所述顶推治具及所述测定治具的更换臂，

所述更换臂使所述顶推治具及所述测定治具移动至所述顶推单元的所述壳体的上部而进行更换。

10.如权利要求9所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具备使搭载着的晶片环沿X方向和Y方向移动的晶片工作台，

所述更换臂通过所述晶片工作台使所述顶推治具及所述测定治具移动至所述顶推单元的上部。

11.如权利要求9所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述治具储存器旋转。

12.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，还具备：

拾取贴附在所述切割带上的裸芯片的拾取头；

载置通过所述拾取头拾取的裸芯片的中间载台；和

将从所述中间载台拾取的裸芯片贴装到基板上或已贴装好的裸芯片上的贴装头。

13.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具备：

(a)工序，准备权利要求1至11中任一项所述的芯片贴装装置；

(b)工序，搬入对所述切割带进行保持的晶片环；

(c)工序，准备基板并搬入基板；

(d)工序，拾取裸芯片；和

(e)工序，将拾取的所述裸芯片贴装到所述基板上或已贴装好的裸芯片上。