[发明专利]一种PCB内部屏蔽结构

说明书

本发明公开了一种PCB内部屏蔽结构，屏蔽罩覆盖在所述元件安装区域外部，屏蔽罩朝向主板一端设有与所述电线接地区域对应设置的环形折边部，所述环形折边部通过多个屏蔽夹与主板固定连接，所述环形折边部朝向阻焊层一侧设有多个金属焊点，多个金属焊点分别位于相邻两个屏蔽夹之间，所述环形折边部通过金属焊点与阻焊层焊接固定。通过上述优化设计的PCB内部屏蔽结构，通过在屏蔽罩端部的屏蔽夹间隙位置通过金属焊点与主板的电线接地区域连接，在元件安装区域形成法拉第笼结构，使得内部元件产生的电磁干扰无法从空间辐射出去，对周围元件造成干扰，达到理想的屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及元件电磁屏蔽技术领域，尤其涉及一种PCB内部屏蔽结构。

背景技术

在笔记本/平板电脑系统发展中，大量使用类似于CPU、DDR、EMMC、SSD等高速精密元件，在我们研发测试阶段，需要模拟测试终端客户最差的状况(Full Loading，满负载)，此时，它们的共同工作将会产生强大的电磁干扰，此时的笔记本/平板电脑需要满足电磁干扰和电磁敏感性条件，才能使整个系统正常工作环境。

对于电磁干扰来说，根据其干扰实现的三要素(发生源、干扰路径、敏感源)的特性，采取的解决方法主要有接地、滤波、屏蔽，而对于屏蔽，业界通常的做法如下使用铝箔麦拉、增加屏蔽罩、使用ME方式、对其他可能受干扰的部件进行隔离、屏蔽等。

然而，上述屏蔽方式均存在一定缺陷。

1、使用铝箔麦拉，尽管水平面效果较好，但是遇到元件间落差较大的区域，需要破孔，若是有散热结构同时存在时，铝箔麦拉本体需要避开，效果将大打折扣；垂直面，无法固定，若延伸至背面，组装将十分复杂，售后维修时被破坏的可能性非常大。

2、增加屏蔽罩，屏蔽它们工作时产生的干扰(针对发生源)

目前较多使用屏蔽罩进行电磁屏蔽，主要类型有以下：

A、使用屏蔽夹固定，出于成本考量通常与主板仅通过数量有限的夹子搭接，GND(电线接地端)流通路径较少而窄；且与板之间存在一定高度的安全距离，电磁干扰信号将从缝隙中泄露，实际效果不佳，且一致性非常差；

B、在SMT(表面贴装技术)时与主板焊接在一起，回流焊后对于AOI检测(自动光学检测)、维修影响巨大，造成十分的不便；维修时可能损坏屏蔽罩旁边芯片的概率也非常大；且如插槽式的DDR、SSD，在此基础上不能适用此种屏蔽型式，局限性较大；

C、使用2-3颗螺丝固定，极大地占用原本就非常拥挤的各元件的摆放空间，同时额外的增加物料及人工组装成本；

3、使用ME方式，将它们与其他可能受干扰的部件隔离；效果局限性非常大，增加模具、物料等的成本；目前NB朝向更轻、更薄、更小的方向发展，额外的增加ME组件已变得更加不实际。

4、对其他可能受干扰的部件进行隔离、屏蔽等，使之不受或少受它们的影响(针对敏感源)；受影响的部分可能涉及到除干扰源以外的其他任一部件，且此举事倍功半；在相对较小的系统环境中，若需对除芯片类以外的部件进行处理，将大大的增加ME实行的难度，且干扰源的不变，将产生其他不定的变化及影响。

发明内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种PCB内部屏蔽结构。

本发明提出的一种PCB内部屏蔽结构，包括：主板、屏蔽罩、多个屏蔽夹；

主板上设有元件安装区域和围绕所述元件安装区域环形设置的电线接地区域，所述电线接地区域上设有阻焊层，多个屏蔽夹依次间隔设置在阻焊层上；