[发明专利]一种IST测试用板制作方法和系统

说明书

本发明公开了一种IST测试用板制作方法和系统，方法包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。系统用于执行方法。本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路，能够通过合理的工序生产IST测试用板，以供后续的使用。

技术领域

本发明涉及IST测试技术领域，尤其是一种IST测试用板制作方法和系统。

背景技术

互连强度测试(IST)是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且唯一。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。

OEM、CEM和PCB制造商正在将IST用作首选PCB测试方法的主要原因是可以节省成本和时间。用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全面的测试，可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。

如果采取合理的加工方法制作对应的IST测试用板，能够确定后期工艺改进的路线，有助于提高竞争力。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种IST测试用板制作方法和系统。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种IST测试用板制作方法，包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。

优选地，制作内层板的内层线路包括：制作内层线路图形、线路蚀刻和线路AOI检测。

优选地，内层板的表面处理包括：铜层棕化和板材裁剪。

优选地，制作新内层板的内层线路和制作完整合成板的外层线路，包括：钻孔、磨板、沉铜、全板镀铜、制作线路图形、图形电铜、图形电锡、蚀铜和线路AOI。

优选地，还包括进行完整合成板的表面处理：涂绿油、丝印、沉金和铣板。

优选地，还包括在制作内层板的内层线路前执行烤板，烤板温度为170°，持续时间为4小时。

优选地，压合作业的参数包括：升温速率为2.5°/min，压力为80kg，时间为150min。

第二方面，本发明实施例提供一种IST测试用板制作系统，包括：内层线路制作模块，制作内层板的内层线路；内层表面处理模块，用于进行内层板的表面处理；压合模块，用于压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；再压合模块，用于当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；外层处理模块，用于制作完整合成板的外层线路。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路，能够通过合理的工序生产IST测试用板，以供后续的使用。

附图说明

图1是一种IST测试用板制作方法的一种实施例的流程图；

图2是一种IST测试用板制作系统的一种实施例的连接图。

具体实施方式