[发明专利]一种多层印刷板的制作方法和系统

说明书

本发明公开了一种多层印刷板的制作方法和系统，方法包括：压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。系统用于执行方法。本发明实施例通过压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板；能够降低生成盲孔的难度，提高多层印刷板的生产效率。

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其是一种多层印刷板的制作方法和系统。

背景技术

随着印刷电路板制造向多次化、功能化和集成化的发展方向，相应印刷电路板的布线密度和孔密度增加，对应的制造难度也提高，因此要求印刷电路板的设计更加合理。

提高印刷板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。盲孔就是从外面的一层钻到内层的任何一个层，但不会钻通到外层的孔。多个层次的盲孔的形成方式，孔内的处理方法如果不合理，则影响印刷电路板的制作的良率和效率。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层印刷板的制作方法和系统。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层印刷板的制作方法，包括：压合子板与初始印刷板，获得多层板；在所述多层板上执行表面加工，所述表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

优选地，多层印刷板的制作方法还包括在压合前，执行棕化处理。

优选地，所述制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

优选地，基于树脂塞孔，对应的，所述表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

优选地，多层印刷板的制作方法还包括：根据初始印刷板和/或所述多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据所述实测值调节线路的制作参数。

第二方面，本发明实施例提供一种多层印刷板的制作系统，包括：压合模块，用于压合子板与初始印刷板，获得多层板；表面处理模块，用于在所述多层板上执行表面加工，所述表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；再加工模块，用于重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。

优选地，再加工模块和压合模块，在压合前，执行棕化处理。

优选地，所述制作线路包括：线路图形制作、线路蚀刻和AOI检测。

优选地，基于树脂塞孔，对应的，所述表面加工还包括：使用陶瓷磨板执行PCB打磨。

优选地，多层印刷板的制作系统还包括：子板处理模块，用于根据初始印刷板和/或所述多层板的线路，测量得到线路分布的实测值，根据所述实测值调节线路的制作参数。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板；能够降低生成盲孔的难度，提高多层印刷板的生产效率。

附图说明

图1是一种多层印刷板的制作方法的一种实施例的流程图；

图2是八层印刷板的一种实施例的结构图；

图3是一种多层印刷板的制作系统的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。