[发明专利]一种多层刚挠结合板制作方法和装置

说明书

本发明公开了一种多层刚挠结合板制作方法和装置，适用于PCB加工技术领域，方法包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。装置用于执行对应方法。本发明实施例通过制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗，能够通过合理的处理步骤，提高多层刚挠结合板的生产良率。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其是一种多层刚挠结合板制作方法和装置。

背景技术

刚挠结合板是由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成的电路板。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板有一个或多个显露的软区。刚挠印制板有其安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间。刚挠结合的方式也可以替代插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。

同时由于刚性和柔性的性质的区别，在加工中良率不高，导致生产成本过高。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层刚挠结合板制作方法和装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层刚挠结合板制作方法，包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

优选地，制作单侧刚性板包括：依次压合单侧覆铜板的无铜侧、非不流胶的PP板、双面覆铜板和不流胶PP板；或者，制作单侧刚性板包括：压合单侧覆铜板的无铜侧与不流胶PP板。

优选地，双面挠性板表面加工包括：通过激光切割覆盖膜，将切割后的覆盖膜贴于双面挠性板的表面。

优选地，所述双面挠性板表面加工包括：在双面挠性板的表面的焊点及焊点周围区域，贴付胶子。

优选地，制作单侧刚性板包括：在覆铜板的边缘设置定位孔，定位孔用于确定位于双面挠性板不同侧的单侧刚性板之间的压合位置。

优选地，制作单侧刚性板还包括：在与双面挠性板接触的PP板上进行开窗，开窗位置与双面挠性板指定的露出位置对应。

优选地，单侧覆铜板和双面覆铜板包括FR4板和铜层。

优选地，通过锣机进行单侧刚性板开窗。

第二方面，本发明实施例提供一种多层刚挠结合板制作装置，包括：外层单元，用于制作单侧刚性板；中层单元，用于进行双面挠性板表面加工；压合单元，用于压合单侧刚性板和双面挠性板；开口单元，用于在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗，能够通过合理的处理步骤，提高多层刚挠结合板的生产良率。

附图说明

图1是一种多层刚挠结合板制作方法的一种实施例的流程图；

图2是多层刚挠结合板的原始结构图的实施例的结构图；

图3是多层刚挠结合板的最终结构图的实施例的结构图；

图4是一种多层刚挠结合板制作装置的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

如图1所示的一种多层刚挠结合板制作方法，包括：