[发明专利]温度调节装置、移动终端及移动终端温度调节方法在审
申请号: | 201910882570.0 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110504508A | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 郑子涵;郑杰昌 | 申请(专利权)人: | 郑子涵;郑杰昌 |
主分类号: | H01M10/613 | 分类号: | H01M10/613;H01M10/623;H01M10/635;H01M10/6563;H01M10/6566;H01M10/6572 |
代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 刘亚飞<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 100000 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导风管 移动终端 空气动力装置 温度调节装置 温度调节盘 半导体制冷器 移动终端本体 安全隐患 产品性能 内部元件 温度调节 第一端 启停 申请 检测 | ||
1.一种温度调节装置,其特征在于,包括半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置;
其中,所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接,所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接,在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置;
所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置,另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置。
2.根据权利要求1所述的温度调节装置,其特征在于,在所述半导体制冷器的冷端设置第一换热片;所述第一导风管的外壁与所述第一换热片贴合设置;
和/或,
在所述半导体制冷器的热端设置第二换热片,所述第二导风管的外壁与所述第二换热片贴合设置。
3.根据权利要求1所述的温度调节装置,其特征在于,还包括空气过滤装置;
所述空气过滤装置设置在所述第一导风管和所述第二导风管中至少一个的敞口处,用于对空气进行过滤。
4.一种移动终端,其特征在于,包括移动终端本体以及温度调节装置;
其中,所述温度调节装置包括:半导体制冷器、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置;
其中,所述第一导风管与所述温度调节盘管的第一端连接,所述第二导风管与所述温度调节盘管的第二端连接,在所述第一导风管和所述第二导风管的至少一个上设置所述空气动力装置;
所述第一导风管和所述第二导风管中的一个靠近所述半导体制冷器的冷端设置,另一个靠近所述半导体制冷器的热端设置;
在所述移动终端本体上设置两个开口,所述温度调节装置在所述移动终端本体内部,所述第一导风管和所述第二导风管的敞口分别与所述移动终端本体上的两个开口连通。
5.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于:
所述半导体制冷器设置在所述移动终端本体的内部边缘位置。
6.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于:
所述温度调节盘管与移动终端的电池和/或芯片贴合设置,用于对所述电池和/或芯片进行温度调节。
7.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于:
所述温度调节盘管为扁平管;
所述温度调节盘管往复弯折排列或呈螺旋形排列。
8.根据权利要求4所述的移动终端,其特征在于:还包括温度传感器和控制器;
所述控制器分别与所述温度传感器、所述半导体制冷器以及所述空气动力装置电连接。
9.一种权利要求8所述移动终端的温度调节方法,其特征在于,包括以下步骤:
所述控制器接收所述温度传感器发送的待测位置的温度值,当所述温度值达到高温预设值时,所述控制器控制所述半导体制冷器制冷,并控制所述空气动力装置工作;
当所述温度值达到第一预设值时,所述控制器关闭所述半导体制冷器与所述空气动力装置。
10.一种权利要求8所述移动终端的温度调节方法,其特征在于,包括以下步骤:
所述控制器接收所述温度传感器发送的待测位置的温度值,当所述温度值达到低温预设值时,所述控制器控制所述半导体制冷器制热,并控制所述空气动力装置工作;
当所述温度值达到第一预设值时,所述控制器关闭所述半导体制冷器与所述空气动力装置。
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