[发明专利]改进型成型零件薄片加工工艺

权利要求书

1.改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是该加工工艺包括以下工艺步骤：

1)对成型零件(1)进行合并加工，进行外形磨削粗加工；根据设计尺寸对成型零件(1)外形的宽度(3)和长度(4)进行磨削精加工；对定位孔(5)进行加工；

2)对成型零件(1)的头部成型部分(2)进行加工；加工完对头部成型部分(2)进行整体抛光；

3)进行线割下片加工；再将成型零件(1)外形的厚度(6)加工到位；

4)最后根据设计尺寸对成型零件(1)外形的厚度(6)进行抛光处理，得到成品。

2.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤1)中，对成型零件(1)进行合并加工,使用三井平面磨，选用SDC-120砂轮，砂轮转速3000mm/min，进给量0.002mm/r。

3.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤1)中，根据设计尺寸对成型零件(1)外形的宽度(3)和长度(4)进行磨削精加工，使用三井平面磨，选用SDC-500砂轮，砂轮转速3000mm/min，进给量0.001mm/r。

4.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤1)中，对定位孔(5)进行加工，使用夏米尔2030线切割放电，放电分五次放电切割，速度分别为0.3mm/min、0.5mm/min、0.7mm/min、5mm/min、5mm/min。

5.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤2)中，对成型零件(1)的头部成型部分(2)进行加工，使用WAIDA光学曲线磨加工，选用ASG-600，砂轮转速0.1mm/min，进给量0.001mm/r。

6.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤2)中，对头部成型部分(2)进行整体抛光，使用协成3#研磨膏进行抛光处理。

7.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤3)中，进行线割下片加工，使用夏米尔2030线切割放电，放电参数0.5mmm/min，下片厚度0.70mm。

8.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤3)中，将成型零件(1)外形的厚度(6)加工到位，使用三井平面磨，选用SDC-500砂轮，砂轮转速3000mm/min，进给量0.001mm/r。

9.如权利要求1所述的改进型成型零件薄片加工工艺，其特征是所述的工艺步骤4)中，对成型零件(1)外形的厚度(6)进行抛光处理，使用协成5#研磨膏进行抛光处理。