[发明专利]用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置有效
申请号: | 201910883185.8 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110911263B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 侯悦民 | 申请(专利权)人: | 北京信息科技大学 |
主分类号: | H01J37/34 | 分类号: | H01J37/34;C23C14/35;C23C14/54 |
代理公司: | 北京金恒联合知识产权代理事务所 11324 | 代理人: | 李强 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 磁控溅射 工艺 磁场 分布 均匀 化装 | ||
1.一种用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于包括:
壳体,壳体内限定了一个真空腔室;
设置在真空腔室内的、用于升降基片的升降机构(10);
转轴;
驱动装置(1),用于驱动转轴转动;
柔性四连杆机构,包括机架、连杆、连架杆、以及柔性铰链,所述柔性四连杆机构设在所述真空腔室内且位于靶材上方,其中:柔性四连杆机构被安装在转轴上,当驱动装置(1)驱动转轴转动时,转轴带动柔性四连杆机构(4)旋转,从而带动柔性四连杆机构在一定范围内摆动;
设置在升降机构的顶部的基片支撑台组件(9),用于把基片设在基片支撑台组件(9)上;
磁控管,其位于靶材的上部;
安装在所述连杆上的一组磁铁;
靶材转轮(7);
靶材托架(6);
转轮托架(16);
等径凸轮环槽(34);
靶材驱动装置(17),
其中:
转轴的安装位置是真空腔室的顶部或真空腔室侧面,
转轴相对于靶材和真空腔室非对称地安装,
等径凸轮环槽(34)形成在靶材转轮(7)的上表面,
靶材转轮(7)用于带动靶材(8)转动,
靶材托架(6)为圆环形,
靶材托架(6)安装在等径凸轮环槽(34)内,
靶材(8)设在靶材托架(6)上,
转轮托架(16)由壳体支撑,
靶材转轮(7)通过交叉轴承(15)安装在转轮托架(16)上,以由靶材驱动装置(17)驱动,从而实现转动,
所述一组磁铁位于连杆不同位置,随所述连杆运动。
2.根据权利要求1所述的用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于:
靶材驱动装置(17)与靶材转轮(7)之间设有第一齿轮(14),靶材转轮(7)的外周面上设有与第一齿轮(14)配合的轮齿,从而使靶材驱动装置(17)驱动第一齿轮(14)转动,
靶材转轮(7)上的轮齿与第一齿轮(14)啮合,从而实现靶材转轮(7)的转动。
3.根据权利要求1所述的用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于:
靶材转轮(7)的上表面可设有滑槽(32),滑槽(32)内安装有圆环滑块(22),
圆环滑块(22)由减摩材料制成,支撑靶材转轮并减少靶材转轮与转轮托架的摩擦。
4.根据权利要求1所述的用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于,所述柔性四连杆机构为一体成型件,柔性铰链由梯度材料和特定的宽径比实现。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于,所述磁铁为至少两对S和N极间隔布置。
6.根据权利要求1所述的用于磁控溅射工艺腔室的磁场分布均匀化装置,其特征在于,所述壳体包括:
下壳体,所述下壳体内限定有真空腔室的下腔室,所述基片位于所述下腔室内;
上壳体,所述上壳体设在所述下壳体上,所述上壳体内限定有真空腔室的上腔室,所述上腔室与所述下腔室共同限定出所述真空腔室,所述四连杆机构位于所述上腔室内。
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