[发明专利]复合非晶磁粉芯及其制备方法在审
申请号: | 201910883437.7 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN110534283A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 王策;孙海波;陈卫红 | 申请(专利权)人: | 佛山市中研非晶科技股份有限公司 |
主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153;H01F41/02;C22C45/02;B22F9/04;B22F9/08;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/10;B22F3/24 |
代理公司: | 44001 广州科粤专利商标代理有限公司 | 代理人: | 庞伟健;莫瑶江<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶粉末 复合 非晶合金粉末 磁粉芯 非晶 绝缘包覆层 表面包覆 形貌类型 呈片状 高直流 偏置 制备 应用 | ||
本发明提供的一种复合非晶磁粉芯,其特征在于,含有复合非晶合金粉末,所述复合非晶合金粉末包括呈片状的第一非晶粉末及呈球状的第二非晶粉末,所述第一非晶粉末与所述第二非晶粉末均匀混合;所述复合非晶合金粉末表面包覆有绝缘包覆层;还提供了该复合非晶磁粉芯的制备方法;该复合非晶磁粉芯,基于其不同种类形貌类型的非晶粉末混合应用设置,而具备有高直流偏置能力的有益效果。
技术领域
本发明涉及软磁合金冶金技术领域,具体涉及一种复合非晶磁粉芯及其制备方法。
背景技术
非晶材料具有高的饱和磁感、高磁导率、低矫顽力和低的高频损耗、良好的强硬度、耐磨性及耐腐蚀性、良好的温度及环境稳定性等,其优异的综合性能,代替坡莫合金、硅钢和铁氧体,在电力电子技术中应用,显示出体积小、效率高、节能等特点,在所有的金属软磁材料中具有最佳的性能价格比。
现有技术中,可通过将非晶合金进行制粉再以其粉末制备成磁粉芯,其制粉工艺或将非晶带材进行破碎,或通过水雾化方法进行粉末制备。
绝缘包覆是磁粉芯制备过程中的关键技术,绝缘包覆层性能是影响磁粉芯高频损耗的重要因素,绝缘包覆层如果包覆不完整或被破坏,将急剧增加磁粉颗粒间的涡流损耗,从而增大磁粉芯的高频损耗。
通常情况下,需要对磁粉芯表面进行绝缘涂层的包覆;于现有技术中,其表面绝缘涂层常见有麻点、裸露、涂层不均匀等问题。
发明内容
本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种用于电磁屏蔽片及其制作方法。
复合非晶磁粉芯,含有复合非晶合金粉末,所述复合非晶合金粉末包括呈片状的第一非晶粉末及呈球状的第二非晶粉末,所述第一非晶粉末与所述第二非晶粉末均匀混合;所述复合非晶合金粉末表面包覆有绝缘包覆层。
进一步地,所述第一非晶粉末的目数范围为-100~+270目,所述第二非晶粉末的目数范围为-200~+400目。
进一步地,所述第一非晶粉末的粉末配比为:-100目~+150目占比10~30%,-150目~+200 目占比20~50%,-200目~+270目占比10~30%;所述第二非晶粉末的占比为10~40%。
进一步地,所述第一非晶粉末和/或第二非晶粉末所采用的粉末材质为FeSiB系非晶合金。
进一步地,所述第一非晶粉末和/或第二非晶粉末所采用的粉末材质为Fe78Si9B13。
如上述所述的复合非晶磁粉芯的制备方法,包括以下步骤:
S1、选取有非晶带材以进行机械破碎,获取有所述第一非晶粉末;
S2、选取有非晶合金以进行水雾化处理,获取有所述第二非晶粉末;
S3、将该第一非晶粉末及该第二非晶粉末进行配比混合,得到有复合非晶合金粉末;
S4、将所得复合非晶合金粉末进行绝缘包覆处理,得到有包覆粉末;
S5、将所得包覆粉末添加有润滑剂,并以搅拌机进行搅拌混合,得到有复合非晶成品粉末;
S6、将所得复合非晶成品粉末进行压制处理、烧结处理、退火处理及固化处理,得到有磁粉芯基块;
S7、将所述磁粉芯基块进行表面涂层处理,得到有复合非晶磁粉芯。
进一步地,于步骤S4中,应用有第一绝缘包覆方法以进行绝缘包覆处理,所述第一绝缘包覆方法包括以下步骤:
S4-01、以超声波将无机粉末混合并附着至所述复合非晶合金粉末上,得到有附着粉末;
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