[发明专利]厚度测量系统与方法

权利要求书

1.一种厚度测量系统，其特征在于，包含：

一工厂接口，用以乘载一晶圆；

一沉积工具，耦接于该工厂接口，并用以处理从该工厂接口传送的该晶圆；

多个测量装置设置于该工厂接口及该沉积工具，

其中该多个测量装置用以执行该晶圆上的一材料的一厚度的即时量测，其中该晶圆由该工厂接口及该沉积工具乘载，

该沉积工具包含一缓冲腔体，该缓冲腔体包含具有至少一机械手臂的一机械装置，以及

该多个测量装置的至少一者位于该至少一机械手臂之下且被设置于该至少一机械手臂上；以及

一处理驱动器，用以在该晶圆被传送至该至少一机械手臂的位置时，驱动该些测量装置的一者以量测该晶圆的一重量，其中

该多个测量装置的每一者更用以产生与该晶圆的一重量变化有关的数据，其指示该晶圆上的该材料的该厚度。

2.根据权利要求1所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该数据用来决定，在该晶圆被该沉积工具处理之后，在该晶圆上的该材料是否具有一需求厚度。

3.根据权利要求1所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该沉积工具包含：

至少一装卸腔体，耦接该缓冲腔体至该工厂接口，

其中该多个测量装置设置于该缓冲腔体及该至少一装卸腔体之内。

4.根据权利要求1所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该缓冲腔体透过至少一装卸腔体耦接至该工厂接口，且该至少一机械手臂用以支撑与传送该晶圆从与至不同位置，

其中该多个测量装置的每一者包含一厚度测量装置，以及该厚度测量装置设置于该至少一机械手臂上。

5.根据权利要求4所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该沉积工具还包含：

多个处理腔体，耦接至该缓冲腔体，

其中该多个处理腔体中的一第一腔体用以接收从该缓冲腔体传送来的该晶圆，并用以沉积该材料于该晶圆之上。

6.根据权利要求4所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该多个测量装置的至少一者还包含：

一处理器，耦接至一数据收集控制单元，并用以接收与该重量变化有关的该数据，其指示在该晶圆之上的该材料的该厚度。

7.一种厚度测量系统，其特征在于，包含：

一工厂接口；

多个装卸腔体，耦接该工厂接口，并用以从该工厂接口乘载与传送晶圆；

一缓冲腔体，透过该些装卸腔体耦接至该工厂接口，该缓冲腔体用以从该些装卸腔体接收该些晶圆，且该缓冲腔体包含具有一机械手臂的一机械装置；

多个处理腔体，设置于该缓冲腔体的周围并耦接该缓冲腔体，该些处理腔体用以处理从该缓冲腔体来的该些晶圆；

多个测量装置，装置于该工厂接口、该些装卸腔体中的至少一者及该缓冲腔体之内，以对承载的该些晶圆执行多个重量量测，其中该多个测量装置的一者包含一重量计，该重量计设置于该机械手臂上，且位于该机械手臂之下；以及

一处理驱动器，用以在该些晶圆的一者被传送至该机械手臂的位置时，驱动该些测量装置的一者以量测该些晶圆的该者的一重量，其中

该多个测量装置的每一者更用以依据由至少一测量装置测量的一重量变化，计算该些晶圆中的一第一晶圆上的一材料的一厚度。

8.根据权利要求7所述的厚度测量系统，其特征在于，其中该机械手臂用以支撑与传送该些晶圆中的该第一晶圆从与至不同位置，

其中该多个测量装置的至少一者包含一重量感测装置，以及该重量感测装置设置于该机械手臂上。

9.根据权利要求8所述的厚度测量系统，其特征在于，还包含：

一处理器，耦接该多个测量装置，该处理器用以当从该多个测量装置的至少一者接收到与该重量变化有关的数据时产生一激活信号，以在该些晶圆中的该第一晶圆由该些处理腔体处理之后，决定该些晶圆中的该第一晶圆上的该材料是否具有一需求厚度。