[发明专利]用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片

说明书

本发明为一种用于湿式、高温制程的可剥离感压黏着片，特别是指一种用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度需大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。

【技术领域】

本发明是关于一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，特别是指一种可藉由短暂加热而可轻易与被黏着物剥离，且经过湿式制程不会有湿式用液渗入造成污染及被黏着物提早剥离者。

【背景技术】

在现有技术中，耐高温黏着材料诸如耐高温黏着片已被广泛用于各种领域(例如半导体、半导体封装、LED、软性、硬性或软硬结合电路板)的生产过程中。举例而言，作为LED晶粒CSP(芯片尺寸级封装)用的黏着片，通过使用黏着片以辅助高温(150℃～180℃)CSP封装，在LED的封装工作时，黏着片的黏着力须足以与将LED晶粒相互固定而不与LED晶粒分离，即不发生剥离。另外，在LED晶粒经过封装后，于进行取下的步骤中，则需要将黏着片与LED晶粒分离。因此，用于LED晶粒CSP的生产过程的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过处理后的易剥离的特性。

在现有的黏着片产品中，举例，在LED应用领域中，于进行所需的制程，例如经过高温molding制程的后，黏着片与被黏附的物件的间的黏着力都会上升，因此，反而使得被黏附的物件发生不易取下等问题，而为了解决此种问题，现有技术中有使用如可热剥离式感压黏着片克服不易取下的困扰，另为了增加LED光的萃取效率，会在LED磊晶后引入湿式化学蚀刻制程。而一般使用可热剥离式感压黏着片，如果在胶内的可热膨胀球体添加量控制不当，在湿式制程中会有贴附性不佳等疑虑，造成湿式制程中所使用的液体渗入黏着片与被贴物之间，衍生出污染产品或黏着片脱落等问题。

因此，在现有技术中，用于高温、湿式制程的黏着片仍然有改善的空间。

【发明内容】

本发明用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积具体可占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。

本发明用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，可通过短暂加热而可轻易与被黏着物剥离，且经过湿式制程不会有湿式用液渗入造成污染以及和被黏着物提早的剥离。

【附图说明】

图1为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的示意图。

图2为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的使用状态第一示意图。

图3为本发明用于湿式、高温制程的可热剥离式感压黏着片的使用状态第二示意图。

图1-图3中，各符号说明如下：

被黏着物 10

聚酰亚胺基材 12

可热膨胀感压黏着层 14

感压粘着剂 16

可热膨胀球体 18

【具体实施方式】

请参阅图1至图3，本发明为一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物10上，其包括有一聚酰亚胺基材12及一可热膨胀感压黏着层14。