[发明专利]电阻焊装置

权利要求书

1.一种电阻焊装置，其通过经由电极(14)对工件通电来焊接所述工件，其特征在于，

具有使所述电极进退移动的电极移动机构(18)，

所述电极移动机构具有第一机构部(41)、第二机构部(43)、折皱式的罩部件(32)和接近抑制机构(40)，其中，

所述第一机构部(41)具有轴(26)；

所述第二机构部(43)具有能够收装所述轴的至少一部分的壳体(24)，并且将所述轴以能够沿轴向相对移动的方式进行支承；

所述罩部件(32)的第一端部固定于所述第一机构部，所述罩部件的与所述第一端部相反的相反侧的第二端部固定于所述第二机构部，所述罩部件覆盖所述轴的至少一部分，且能够伴随着所述第一机构部与第二机构部的相对位移而伸缩；

所述接近抑制机构(40)以包围所述轴且能够伴随着所述罩部件的伸缩而相对于所述轴沿所述轴向相对位移的方式设置于所述轴与所述罩部件之间，用于抑制所述罩部件过于接近所述轴，

所述第二机构部具有支承结构体(28)，该支承结构体(28)具有筒状的支承部件(29)，该支承部件(29)被安装在所述壳体(24)上，在内周部将所述轴(26)以能够沿轴向滑动的方式进行支承，

所述接近抑制机构(40)具有第二筒状部件(38)，该第二筒状部件(38)具有：主体部(38a)，其能够相对于所述轴(26)滑动；和第二外端部(38b)，其形成得比所述主体部(38a)的外径大，且进入所述罩部件的褶皱的波谷中，

所述主体部(38a)的内径形成得比所述支承结构体(28)的管状部(29a)的外径稍大，

在所述支承结构体(28)与所述罩部件(32)之间形成有能够容纳所述第二筒状部件(38)的环状空间(AS)。

2.根据权利要求1所述的电阻焊装置，其特征在于，

在所述支承结构体(28)的与所述壳体侧相反的相反侧的端部具有环状的锥面(35t)，该锥面(35t)将所述第二筒状部件(38)引导到所述环状空间(AS)。

3.根据权利要求1所述的电阻焊装置，其特征在于，

所述接近抑制机构具有支承于所述轴的第一筒状部件(36)，

所述第一筒状部件具有滑动筒(36a)和第一外端部(36c)，其中，

所述滑动筒(36a)形成有能够相对于所述轴滑动的内表面；

所述第一外端部(36c)在比所述滑动筒靠径向外侧的位置与所述罩部件的内周部卡合。

4.根据权利要求3所述的电阻焊装置，其特征在于，

所述第一外端部进入到所述罩部件的折皱的波谷中。

5.根据权利要求1或2所述的电阻焊装置，其特征在于，

所述接近抑制机构还具有第一筒状部件(36)，

所述第一筒状部件(36)和所述第二筒状部件(38)沿所述轴的轴向排列。

6.根据权利要求5所述的电阻焊装置，其特征在于，

所述第一筒状部件支承于所述轴；

所述第二筒状部件以与所述轴相离的状态配置在比所述第一筒状部件靠所述壳体侧的位置。