[发明专利]一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构

权利要求书

1.一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，包括插箱和磁盘阵列主机，磁盘阵列主机安装在插箱内，其特征在于：所述磁盘阵列主机前端为磁盘模块并位于插箱前面板内侧，所述磁盘阵列主机后端为电源模块并位于插箱后面板内侧，在电源模块的尾部安装集热风机，在磁盘阵列主机与插箱后面板之间设有热量导向槽，在插箱后面板上安装有风-液热交换装置器，该风-液热交换装置器的热端设置在插箱内部，该风-液热交换装置器的冷端设置在插箱外部，在冷端外安装有冷却风机。

2.根据权利要求1所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：所述磁盘阵列主机包括磁盘模块、中间背板、双冗余电源和磁盘阵列双冗余控制器，中间背板的前端为用于安装磁盘模块的矩阵式分布磁盘接口，中间背板的后端中间为上下分布的磁盘阵列双冗余控制器，控制器两侧为磁盘阵列的双冗余电源模块及其集热风机；所述磁盘模块、双冗余电源和磁盘阵列双冗余控制器之间通过背板进行信号互连。

3.根据权利要求2所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：在磁盘阵列主机内安装有智能温度控制电路，该控制温度控制电路包括微处理器、安装在磁盘阵列主机上的多个温度传感器、阵列状态监测接口、声光报警器，该微处理器与温度传感器相连接采集磁盘阵列主机上温度传感器的温度，微处理器与阵列状态监控接口相连接，实现外部设备的交互功能，所述微处理器与集热风机和冷却风机相连接对其进行控制；所述微处理器与声光报警器相连接实现声光报警功能。

4.根据权利要求3所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：所述温度传感器安装在中间背板两侧及中央、双冗余控制器控制器和双冗余电源位置。

5.根据权利要求所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：所述微处理器采用嵌入式低功耗微处理器。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：在插箱的前面板上设有可拆装的且透视可观测的屏蔽玻璃。

7.根据权利要求1至5任一项所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：所述风-液热交换装置器为墙式安装高效风-液热交换装置器。

8.根据权利要求1至5任一项所述的一种大功率磁盘阵列的密闭散热结构，其特征在于：所述集热风机和冷却风机均具有转速可调、风量可变功能。