[发明专利]功率半导体模块装置和用于功率半导体模块装置的外壳

权利要求书

1.一种功率半导体模块装置，包括：

衬底(10)，包括电介质绝缘层(11)、布置在所述电介质绝缘层(11)的第一侧上的第一金属化层(111)、以及被布置在所述电介质绝缘层(11)的第二侧上的第二金属化层(112)，其中，所述电介质绝缘层(11)设置在所述第一金属化层(111)和所述第二金属化层(112)之间，并且其中，所述第一金属化层(111)的边缘和所述第二金属化层(112)的边缘彼此对准；

安装在所述衬底(10)上的至少一个第一连接元件(50)；

包括侧壁(30)的外壳，其中，所述侧壁(30)安装在所述衬底(10)上并且与所述第一金属化层(111)和所述电介质绝缘层(11)都接触，并且其中，所述侧壁(30)在所述第一金属化层(111)的边缘区域上施加压力；

至少一个第二连接元件(32)，每个第二连接元件(32)包括竖直延伸通过所述外壳的侧壁(30)的第一部分(34)、耦合到所述第一部分(34)的第一端并在竖直方向(y)上从所述侧壁(30)突出的第二部分(36)、以及耦合到所述第一部分(34)的与所述第一端相对的第二端的第三部分(38)，其中，

每个第三部分(38)可拆卸地耦合到所述至少一个第一连接元件(50)的其中之一。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

所述第三部分(38)中的每者从所述侧壁(30)突出；

所述至少一个第一连接元件(50)中的每者包括被配置为装配在所述第二连接元件(32)的其中之一的第三部分(38)之上并环绕所述第二连接元件(32)的其中之一的所述第三部分(38)的管状部分；并且

所述第三部分(38)中的每者被插入到所述第一连接元件(50)的其中之一中，使得每个第一连接元件(50)环绕所述第三部分(38)中的相应一个。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

所述至少一个第二连接元件(32)中的每者的第三部分(38)包括被配置为装配在所述第一连接元件(50)的其中之一之上并环绕所述第一连接元件(50)的所述其中之一的管状部分；并且

所述第一连接元件(50)中的每者被插入到所述第二连接元件(32)的所述第三部分(38)的其中之一中，使得每个第三部分(38)环绕所述第一连接元件(50)中的相应第一连接元件(50)。

4.根据权利要求2或3所述的功率半导体模块装置，其中，

在被可拆卸地连接到所述相应第一连接元件(50)时，所述第三部分(38)中的每者与所述第一连接元件(50)的其中之一形成压力配合连接。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

所述至少一个第一连接元件(50)中的每者具有圆形或椭圆形横截面，并且所述第三部分(38)中的每者具有正方形或矩形横截面，或者

所述至少一个第一连接元件(50)中的每者具有正方形或矩形横截面，并且所述第三部分(38)中的每者具有圆形或椭圆形横截面。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

所述至少一个第二连接元件(32)的每个第一部分(34)被模制到所述侧壁(30)的其中之一中。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

每个第二部分(36)包括导线、引脚或压力配合引脚。

8.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置，其中，

所述至少一个第二连接元件(32)的所述第三部分(38)在所述竖直方向(y)上从相应侧壁(30)突出；

所述第二部分(36)从所述侧壁(30)的第一端突出；并且

所述第三部分(38)从所述侧壁(30)的与所述第一端相对的第二端突出。