[发明专利]芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法

说明书

本发明提供了一种芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法，其主要包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。从而实现在紧凑的空间内完成批量自动分料及上料功能，并显著提高生产效率及厂房空间使用率，且降低了人工介入的要求，进一步降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及芯片自动检测领域技术，尤其涉及芯片自动输料机、芯片料盘、芯片自动检测线及其上料方法。

背景技术

目前传统芯片检测工艺中通常采用人工手动进行上料检测，仅少部分采用机器人半自动检测，但仍需人工手动添加料盘因此效率较低，如本领域技术人员曾提出了一种芯片上料机方案，如中国专利公告号：CN203497789U的记载，该芯片上料机包括设置定位槽的工作台，定位槽内放置承载芯片的托料板，托料板的下方设置固定在工作台上用于控制托料板上下运动的丝杠螺母运动副。工作台包括底座，底座上设置若干固定柱，所述定位槽包括连接在固定柱顶部的定位板，定位板的四个角上设置对芯片进行定位的定位角板。丝杠螺母运动副由电机驱动，电机固定设置在底座上，电机的输出轴连接竖直的丝杠，丝杠的上端通过轴承与定位板连接，丝杠上设置配合在丝杠上滑动的滑动板，滑动板的上表面设置若干竖直穿过定位板的导轨，导轨的上端与托料板固定连接。

因此可见该现有技术用于对芯片进行累叠上料，通过丝杠机构逐步抬升以使芯片从上部逐个溢出以供后道工序取料，但其缺陷在于此机构仅用于对芯片单片对单片上料检测，效率极低，同时结构上需要芯片逐步溢出以供后到工序抓取，因此没有自主的分料结构，造成可靠性较差，容易造成漏料/落料造成检测生产事故，并且对后道检测工序取料增加了难度。

而另一方面，如中国专利公告号：CN109230376A，公开了一种芯片框送料机构，包括传送组件以及位于传送组件一侧的送料组件，所述送料组件包括两个相对设置的支撑件，两个支撑件相对的一侧均设有齿条，齿条上均设有第一单向齿，齿条与支撑件之间均固接有拉簧，齿条与支撑件之间还固接有调节气囊，调节气囊上设有压力阀；两个齿条之间设有间歇与齿条啮合的传送框，传送框内从上到下依次滑动连接有多个芯片框，传送框的下方设有间歇上抵传送框的螺旋上抵组件；送料组件远离传送组件的一侧设有用于推动芯片框的推料气缸，推料气缸与调节气囊之间连通有导管。

可见该现有技术依然结构上仅支持单片芯片上料，同时其结构上因为没有自动分料机构，因此在芯片在上料时就必须手工补料，从而效率也很低下，无法适应于大规模生产检测的需要。

为了解决上述现有技术的缺陷，本领域即待一种能够批量自动分料上料的技术出现。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片自动输料机，以实现批量自动分料及上料功能。

为了实现上述目的，根据本发明的第一个方面，提供了一种芯片自动输料机，用于承载及传输芯片料盘，其包括：顶升装置，输料装置，该顶升装置承载该输料装置并顶升该输料装置内承载的该芯片料盘，其中该输料装置包括：盘架，输送机，分料机，其中该盘架前侧设有挡料板及料口，该输送机设置在盘架内第一位置且对应该料口处，该分料机设置在该盘架第二位置，以在该顶升装置顶升该芯片料盘至预设位置处时阻隔至少部分芯片料盘与该输送机间隔。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该顶升装置包括：一级顶升机 ，二级顶升机，其中该一级顶升机升降端分别承载该盘架及二级顶升机，且该二级顶升机设置在该盘架内部第三位置，以供穿过该输送机托举/降下该芯片料盘。

根据本发明的第一个方面，在可能的优选实施方式下，该输送机包括：带轮机构，驱动机，其中该带轮机构分设在该盘架内壁两侧，该驱动机设置在该盘架外壁上并与该带轮机构传动连接。