[发明专利]帮浦机构、帮浦系统以及帮浦机构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910886114.3 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN112302953B 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 吴玮芳;许嘉颖;叶家佑;邓其昌 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: F04D13/06 分类号: F04D13/06;F04D29/22;F04D29/42
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;张燕华
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 机构 系统 以及 制造 方法
【说明书】:

发明提供一种帮浦机构,包括一壳体、一第一叶轮、一第二叶轮、以及两个驱动模块。壳体包括一第一凹槽、一第二凹槽、一隔板、一通道、一流体流入管道、一第一流体流出管道、以及一第二流体流出管道。其中隔板位于第一凹槽和第二凹槽之间。通道形成于隔板上并连通第一凹槽和第二凹槽。流体流入管道贯通壳体及隔板而连通至通道。第一流体流出管道和第二流体流出管道分别连通第一凹槽和第二凹槽。

技术领域

本发明涉及一种帮浦机构。更具体地来说,本发明涉及一种具有两个或以上的流体出口的帮浦机构。

背景技术

一般而言,诸如服务器或个人计算机的电子装置在运作时会产生大量的热能,例如来自控制器、处理器、内存、芯片组、硬盘、适配卡等电子元件。若无法将前述热能有效地排出可能会使电子装置的效率降低、或者造成其停止运作。

部分电子装置会利用水冷方式来进行散热。然而,当需散热的目标较多时,需使用多个帮浦来推动液体,连接和组装上并不方便,且还使电子装置难以小型化。因此,如何解决前述问题始成一重要的课题。

发明内容

为了解决上述习知的问题点,本发明提供一种帮浦机构,包括一壳体、一第一叶轮、一第二叶轮、以及两个驱动模块。壳体包括一第一凹槽、一第二凹槽、一隔板、一通道、一流体流入管道、一第一流体流出管道、以及一第二流体流出管道。其中隔板位于第一凹槽和第二凹槽之间。通道形成于隔板上并连通第一凹槽和第二凹槽。流体流入管道贯通壳体及隔板而连通至通道。第一流体流出管道和第一流体流出管道分别连通第一凹槽和第二凹槽。使用时,液体可经由流体流入管道进入帮浦机构中,并通过通道流入第一凹槽和第二凹槽,两个驱动模块可分别使第一叶轮和第二叶轮旋转,以带动第一凹槽和第二凹槽内的液体分别由第一流体流出管道和第二流体流出管道离开帮浦机构。

本发明也提供一种帮浦系统,包括前述帮浦机构、一第一流管、一第二流管、以及一第一电子元件。第一流管和第二流管分别连接第一流体流出管道和第二流体流出管道,且第一电子元件接触第一流管。

本发明还提供一种帮浦机构的制造方法,包括提供一帮浦本体,此帮浦本体具有一第一凹槽、一第二凹槽、一通道、一流体流入管道、一第一流体流出管道、以及一第二流体流出管道,其中通道连通第一凹槽和第二凹槽,流体流入管道连通通道,且第一流体流出管道和第二流体流出管道分别连通第一凹槽和第二凹槽;提供一第一盖体;提供一第二盖体;将第一叶轮和第二叶轮分别设置于第一凹槽和第二凹槽;使第一盖体与帮浦本体结合并覆盖第一凹槽,以形成一第一空间;以及使第二盖体与帮浦本体结合并覆盖第二凹槽,以形成一第二空间。

附图说明

图1是表示本发明一实施例的帮浦机构的示意图。

图2是表示本发明一实施例的帮浦机构的爆炸图。

图3A是表示本发明一实施例中的帮浦本体的示意图。

图3B是表示本发明一实施例中的帮浦本体的俯视图。

图3C是表示本发明一实施例中的帮浦本体的于另一视角的示意图。

图3D是表示本发明一实施例中的帮浦本体的仰视图。

图4A是表示图1中沿A-A方向的剖视图。

图4B是表示图1中沿B-B方向的剖视图。

图4C是表示图1中沿C-C方向的剖视图。

图5A是表示本发明一实施例中的第一叶轮的示意图。

图5B是表示本发明一实施例中的第一叶轮于另一视角的示意图。

图6是表示本发明一实施例的帮浦系统的示意图。

图7是表示本发明另一实施例的帮浦机构的示意图。

其中,附图标记:

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