[发明专利]一种金属材料表面镀覆装置有效
申请号: | 201910886428.3 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN110424047B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 吴平芳 | 申请(专利权)人: | 马鞍山佰斯予菲环保新材料科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10;C25D21/04 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市马鞍山经济技术开发区(*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属材料 表面 镀覆 装置 | ||
本发明公开的一种金属材料表面镀覆装置,包括机体,所述机体内设有阳极反应腔,所述阳极反应腔内安装有四个镀覆金属板,所述阳极反应腔右侧设有阴极反应腔,所述右侧与外界相通设有排液槽,所述排液槽内安装有电磁阀,所述阴极反应腔内设有夹持块,所述夹持块内设有夹持装置,所述夹持装置上夹紧有待镀覆金属,本发明在镀覆过程中,搅拌装置使得电解液从阳极反应腔至阴极反应腔进行循环,可增加电解液的浓度均匀性,提高镀层的质量与沉淀速率,同时,阳极反应腔内产生的氧气可直接排至外界,阴极反应腔内产生的氢气可进行回收,提高资源的利用率,环保且高效。
技术领域
本发明涉及金属处理技术领域,具体为一种金属材料表面镀覆装置。
背景技术
金属镀覆可增加金属的抗腐蚀性、增加强度、防止损耗及提高金属的导电性、光滑性等作用,其中,电镀为镀覆中的一种,传统的电镀通过对镀覆金属与待镀覆金属通电,使其在电解液中利用电解原理将待镀覆的金属上铺设一层金属的方法,其过程中,通过电解液不流动,通过电子的自然移动进行电镀反应,造成镀覆速度慢的问题,且电解液的浓度不均匀,可造成镀层质量及沉淀速率的降低,其次,电镀发生的过程中,会产生氧气和氢气,现有的镀覆装置未设置气体的收集装置,造成气体资源的浪费及环境污染。本发明阐明的一种能解决上述问题的装置。
发明内容
技术问题:
传统的镀覆装置内电解液不流通,其浓度不均匀,可造成镀层质量及沉淀速率的降低,其次,现有的镀覆装置未设置气体的收集装置,造成电镀过程中产生的气体资源的浪费及环境污染。
为解决上述问题,本例设计了一种金属材料表面镀覆装置,本例的一种金属材料表面镀覆装置,包括机体,所述机体内设有阳极反应腔,所述阳极反应腔内安装有四个镀覆金属板,所述阳极反应腔右侧设有阴极反应腔,所述右侧与外界相通设有排液槽,所述排液槽内安装有电磁阀,所述阴极反应腔内设有夹持块,所述夹持块内设有夹持装置,所述夹持装置上夹紧有待镀覆金属,所述阴极反应腔右侧与所述阳极反应腔之间通过流通管连通,所述阴极反应腔与所述阳极反应腔之间连通设有流通腔,所述流通腔、所述阳极反应腔及所述阴极反应腔内填充有电解液,所述流通腔内设有搅拌装置,所述搅拌装置将所述阳极反应腔内的电解液输送至所述阴极反应腔内,再通过所述流通管流通至所述阳极反应腔内,使得电解液形成循环,提高镀覆速度与质量,所述流通腔上侧安装有直流电源,所述直流电源右侧设置有收卷装置,所述直流电源与所述镀覆金属板与所述待镀覆金属均通过导电线电性连接,且右侧的所述导电线绕设于所述收卷装置上,所述阴极反应腔上侧设有升降腔,所述夹持块可在所述升降腔内升降,所述升降腔右侧设有升降装置,所述升降装置可带动所述夹持块升降,所述阳极反应腔与所述阴极反应腔相互远离的一侧设有单向控制装置,所述机体左端面固设有排气管,右侧的所述单向控制装置上侧相通设有集气装置,所述集气装置可用于收集所述阴极反应腔内产生的气体。
可优选地,所述镀覆金属板通过左侧的所述导电线与所述直流电源的正极电性连接,所述待镀覆金属通过右侧的所述导电线与所述直流电源负极电性连接,从而,则所述镀覆金属板作为阳极,通电后电子转移至所述阴极反应腔内,进而所述待镀覆金属上沉积出所需的镀层,同时,所述镀覆金属板内的水失去电子发生反应会产生氧气,氧气通过所述排气管排出,所述阴极反应腔内氢离子得到电子发生反应会产生氢气,则氢气通过所述集气装置进行收集。
其中,所述夹持装置包括伸缩腔,所述伸缩腔上端壁固设有液压缸,所述液压缸下端动力安装有伸缩轴,所述伸缩轴下端固设有推块,所述推块上铰接有左右对称的转动杆,所说伸缩腔左右侧相通设有对称的夹持转槽,所述夹持转槽内可转动的设有夹持块,所述待镀覆金属位于所述夹持块之间,所述夹持块内设有滑动槽,所述滑动槽内可滑动的设有滑动块,所述滑动块与所述转动杆下端铰接,从而所述液压缸工作可控制所述夹持块相向转动,进而将所述待镀覆金属夹紧。
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