[发明专利]金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法

权利要求书

1.一种金属箔积层板，其特征在于，包括：

一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；

两个第二介电层，分别设置于第一介电层的两侧，且该两个第二介电层各自独立包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及

两个金属箔，分别设置于该两个第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。

2.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第一氟高分子及该第二氟高分子各自独立选自以下群组：聚四氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物及前述的组合。

3.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。

4.如权利要求1中所述的金属箔积层板，其特征在于，该补强布是玻璃纤维布。

5.如权利要求1所述的金属箔积层板，其特征在于，该补强布选自以下群组：E-玻璃纤维布、NE-玻璃纤维布、S-玻璃纤维布、L-玻璃纤维布、D-玻璃纤维布、石英玻璃纤维布、芳香族聚酰胺纤维布、聚四氟乙烯纤维布、聚酯纤维布及液晶高分子纤维布。

6.如权利要求1至5中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，该补强布的厚度不大于40微米。

7.如权利要求1至5中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，第一填料及第二填料各自独立选自以下群组：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石碳、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、聚四氟乙烯粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体、钛酸锶及前述的组合。

8.如权利要求1至5中任一项所述的金属箔积层板，其特征在于，其以动态机械分析仪在频率1 Hz及温度70℃的条件下测得的储存模数大于4000 MPa。

9.一种印刷电路板，其特征在于，其是由权利要求1至8中任一项所述的金属箔积层板所制得。

10.一种金属箔积层板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一介电层，其包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；

提供两个第二介电层并分别设置于第一介电层的两侧，其中该两个第二介电层各自独立包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；

提供两个金属箔并分别设置于两个第二介电层的与第一介电层相对的另一侧，以提供一层叠物；以及

对该层叠物进行一热压步骤，以提供一金属箔积层板。