[发明专利]一种LED固晶设备有效
申请号: | 201910887143.1 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN110473817A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 邱国良;张晓伟;关治敏;何伟洪;戴红葵 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯格精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈丽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动校正 回收 摆臂 收放 工作平台 相对设置 环位置 产能 夹紧 立柱 校正 转动 自动化 悬挂 侧面 | ||
1.一种LED固晶设备,其特征在于,包括悬挂于立柱上的摆臂收放晶环机构(3)、安装于晶环工作平台的自动校正机构(1)和供给回收晶环机构(2),所述摆臂收放晶环机构(3)和所述供给回收晶环机构(2)相对设置,所述自动校正机构(1)设置于所述摆臂收放晶环机构(3)和所述供给回收晶环机构(2)中间位置的侧面,所述摆臂收放晶环机构(3)用于在所述供给回收晶环机构(2)和所述自动校正机构(1)上切换转移晶环位置,所述供给回收晶环机构(2)用于供给和回收晶环,所述自动校正机构(1)能够夹紧晶环并转动设定角度以对所述晶环进行校正。
2.根据权利要求1所述的LED固晶设备,其特征在于,所述摆臂收放晶环机构(3)包括安装于所述立柱的横向安装板(3-1)、与所述横向安装板(3-1)固定连接的纵向安装板(3-16)、固定于所述纵向安装板(3-16)下面的固定座(3-6)、安装于所述固定座(3-6)且其伸缩杆向上设置的升降气缸(3-15)、与所述伸缩杆连接的链接座(3-5)、与所述链接座(3-5)固定连接的转轴座(3-12)、安装于所述转轴座(3-12)安装孔的转轴组件(3-14)、与所述转轴座(3-12)固定连接且其收放输出轴向上设置的收放电机(3-4)、通过收放同步带分别安装于所述转轴组件(3-14)和所述收放输出轴的收放同步轮组(3-9)、通过悬臂(3-11)与所述转轴组件(3-14)下端连接的真空吸盘组件(3-10)。
3.根据权利要求2所述的LED固晶设备,其特征在于,所述纵向安装板(3-16)和所述固定座(3-6)的连接处均开设有凹槽,所述链接座(3-5)为L型板,所述伸缩杆穿过所述凹槽与所述链接座(3-5)的横板连接,所述转轴座(3-12)与所述链接座(3-5)的纵板连接,所述横向安装板(3-1)与所述纵向安装板(3-16)之间通过安装支座(3-2)固定。
4.根据权利要求2所述的LED固晶设备,其特征在于,还包括导向组件,所述导向组件包括导向杆和安装于所述导向杆的滑块,所述导向杆与所述固定座(3-6)的侧面固定连接,所述滑块与所述转轴座(3-12)固定连接。
5.根据权利要求1所述的LED固晶设备,其特征在于,所述供给回收晶环机构(2)包括固定于所述晶环工作平台的安装底座(2-1)、通过竖板(2-4)固定于所述安装底座(2-1)上方且开设有通孔的载物台(2-8)、下端固定于所述安装底座(2-1)且上端穿出所述通孔的丝杆组件(2-2)、与所述丝杆组件(2-2)的套装升降件固定连接的升降块(2-14)、与所述升降块(2-14)固定连接的转接板(2-13)、与所述转接板(2-13)固定连接的托板(2-7)、安装于所述载物台(2-8)的分料组件(2-6)、感应器(2-5)、收料盒(2-9)以及供回电机(2-12),所述供回电机(2-12)的供回输出轴向上设置,所述供回输出轴和所述丝杠组件(2-2)上均安装有通过供回同步带连接的供回同步轮组(2-3)。
6.根据权利要求5所述的LED固晶设备,其特征在于,所述升降块(2-14)的两侧设置有导向孔,所述安装底座(2-1)和所述载物台(2-8)之间固定有与所述导向孔相配合的两根导向轴;所述载物台(2-8)上固定有若干个导向柱(2-10),所述托板(2-7)上具有与所述导向柱(2-10)相配合的导向开孔。
7.根据权利要求6所述的LED固晶设备,其特征在于,所述分料组件(2-6)包括安装于所述载物台(2-8)的导向板(161)、安装于所述导向板(161)内且活塞杆朝向晶环的分料气缸(162)、与所述活塞杆连接且朝向晶环的一侧具有两个开槽的弹簧固定座(163)、安装于下开槽内的橡胶棒(166)、安装于所述上开槽内的压缩弹簧(164)和顶帽(165),所述导向柱(2-10)的上部具有外径增大的台阶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造