[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

说明书

本发明提供了一种导电银浆及其制备方法，属于金属材料技术领域。该导电银浆由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成。该导电银浆具体制备步骤为：将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中，搅拌30min后，产物经过滤、洗涤、干燥后，加入硼氢化钠水溶液，得到X型片状多孔银粉；而后将X型片状多孔银粉与玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯进行混合、搅拌，调整它们的配比即可获得。本发明片状多孔银粉制备过程以及银浆复配过程无需高温、高压，适合于大规模生产。由于片状多孔银粉富含孔洞，因此导电银浆经烧结成型后，即使银粉含量低，也可展现出优良的电导率，故本发明的导电银浆还兼具成本低廉的优势。

技术领域

本发明属于金属材料技术领域，具体涉及一种导电银浆及其制备方法。

背景技术

随着电子信息时代的蓬勃发展，电子浆料行业拥有着巨大的发展空间“杨婉春等，低温烧结纳米铜焊膏的制备及其连接性能分析，焊接学报39(6):72-76”。作为一种广泛使用的电子浆料，导电银浆已然成为各种电子元件的基础材料之一。

众所周知，银粉作为导电银浆的核心组分，在导电银浆的制备过程、性能以及市场价值中起着决定性作用。不同形貌的银粉对浆料的性能有着重大影响。片状银粉因其良好的二维结构，在浆料的合成中，占据了较大比例。然而由于通常其表面的致密性，使其渗透阈值较大，导致在后期浆料的合成中，需要添加较大比例的银粉(质量分数一般为70-80％左右)“刘万章等，一种高性能导电胶及其制备方法,CN101781540A”，才能使所制得的浆料固化或烧结后呈现理想的导电性，因此极大地增加了产品的成本。

多孔材料具有高的比表面积，伴随突出的质轻、吸附性能“YY Xia,et al.,Nanoporous gold film:fabricating and acting as a catalyti creactor，DaltonTrans.,2015,44,11929-11934”。以片状多孔银粉为导电组分，可赋予后期浆料良好导电性。同时，由于其本身质量较轻，以及内部空洞可吸收大量的非导电组分，因此有助于制备低成本导电浆料。然而，目前片状多孔性银银粉因其可规模化制备方法的缺乏，致使这类浆料研究不够深入。因此，发展可规模化片状多孔银粉的新颖合成方法，并开展以片状多孔银微纳结构为导电组分的导电浆料的制备，对于获得低成本导电浆料具有重要的意义。

发明内容

本发明针对现有技术存在的以上问题，提供了一种导电银浆及其制备方法，以期获得一种低成本的高电导银浆同时制备工艺简单，易规模化生产。

本发明是通过以下技术方案予以实现的。

本发明一种导电银浆，其由片状多孔银粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇、柠檬酸三丁酯组成；所述片状多孔银粉，其外观类似英文字母X，长度为25～30μm,宽度为5～7μm，表面富含多孔，孔直径为180～220nm。

本发明同时提供了上述导电银浆的制备方法，其具体步骤为：

1、室温下，按体积比(1-15):1，将硫氰酸铵水溶液一次性倾倒至硝酸银水溶液中，搅拌30min后，产品经过滤、大量水洗涤、40℃真空干燥得到产物A。所述硫氰酸铵水溶液摩尔浓度为(0.3-0.9)M，硝酸银水溶液摩尔浓度为(0.05-0.1)M。

2、将产物A重新分散在蒸馏水中，并添加硼氢化钠水溶液，反应10min后，过滤获得不溶物，经蒸馏水、乙醇洗涤，40℃真空干燥后得到形似“X”的片状多孔银粉。所述产物A与蒸馏水的质量比为1:10，所述硼氢化钠水溶液的质量分数为10％，所述产物A与硼氢化钠水溶液的体积比为1:10。

3、将形似“X”的片状多孔银粉与玻璃粉在固态条件下混合、搅拌后得到产物B。所述形似“X”的片状多孔银粉与玻璃粉的质量比为16:1。