[发明专利]封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法

说明书

本申请实施例提供一种封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法。封装结构包括电子器件和基板，将电子器件和基板通过至少两层锡膏形成的焊点进行电连接，其中，不同层锡膏的材质不同。本申请实施例提供一种封装结构，能增加基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙，有效提升底部填隙胶水或塑封料填充量，且减小焊点之间连锡风险。

技术领域

本申请实施例涉及电子器件领域，尤其涉及一种封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法。

背景技术

随着便携式电子产品如手机、可穿戴等越来越轻薄化以及更多的功能集成，电子产品的能耗也越来越大，因此需要大容量的电池来提高续航能力。在电子产品内部，为了能节约空间以便放置大容量的电池，要求PCB主板上的器件小型化。SiP(SysteminPackage)封装是目前封装器件小型化的常用的方法。SiP封装需要二次塑封来改善机械系能和环境可靠性。但是在一些RF/WiFi SiP封装中，有一些尺寸在7mm×6mm以上的电子器件，采用QFN(Quad Flat No-leadPackage)焊盘封装形式，将其焊接在基板上时形成焊点较低，由于锡基钎料回流时呈液态，导致基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙减小，塑封填充时这些电子器件的下方很容易形成空洞，导致潮敏可靠性测试失效如分层或锡桥短路。

现有技术中，为了避免封装时电子器件的下方形成空洞，在锡膏印刷时增加钢网的厚度，更厚的钢网可以使更厚的锡膏印刷在基板上，通过增加焊点锡量提高高度，从而形成更高的焊点，增加基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙。

但是，通过增厚钢网增加基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙，焊点锡量增多，更容易发生连锡的风险。

发明内容

本申请实施例提供一种封装结构、成品线路板、电子器件、电子设备及焊接方法，本申请提供的封装结构，能增加基板的上表面与电子器件的底部之间的间隙，且减小焊点之间连锡的风险。

第一方面，本申请实施例提供一种封装结构，该封装结构包括电子器件和基板，该电子器件和该基板之间通过焊点进行电连接，其中，该焊点包括至少两层锡膏，不同层该锡膏的具有不同的材质。这样，通过设置至少两层锡膏以形成的焊点，增加了焊点的高度，同时，不同层锡膏的材质不同，也就是说，每层锡膏的材质不同，不同的锡膏回流时的状态不同，能减小焊点之间连锡的问题。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该焊点由两层该锡膏形成。这样，在增加焊点的高度的同时，节约成本。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该至少两层该锡膏包括第一层锡膏和第二层锡膏，该第一层锡膏的熔点高于该第二层锡膏的熔点。在锡膏的选择中，每层锡膏的熔点不同，这样焊点的塌陷程度不同，且能减小焊点之间连锡的问题。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第一层锡膏位于该焊点的靠近该电子器件的一侧，该第二层锡膏位于该焊点的靠近该基板的一侧；或者，该第一层锡膏位于该焊点的靠近该基板的一侧，该第二层锡膏位于该焊点的靠近该电子器件的一侧。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第一层锡膏位于该电子器件的非功能焊盘上，该电子器件的功能焊盘具有该第二层锡膏，该基板上也具有该第二层锡膏；或者，该第一层锡膏位于该基板的非功能焊盘上，该基板的功能焊盘具有该第二层锡膏，该电子器件上也具有该第二层锡膏。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第一层锡膏的材质为高熔点钎料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第一层锡膏的材质为锡铜钎料、锡镍瞬时液相扩散焊钎料，金锡钎料、金硅钎料、金锗钎料高铅钎料或复合钎料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第二层锡膏的材质为锡基钎料。

在第一方面的一种可能的实施方式中，该第一层锡膏的熔点大于或等于260℃且小于或等于450℃。