[发明专利]一种焊锡内置自熔自流式电焊枪头及其焊接方法

说明书

本发明提供一种焊锡内置自熔自流式电焊枪头及其焊接方法，涉及焊接技术领域，主要解决的技术问题是焊接过程较为繁琐。主要采用的技术方案为：焊锡内置自熔自流式电焊枪头包括：杆体，所述杆体内置有焊锡容置腔室，所述杆体的第一端设置有焊锡自流口，所述焊锡自流口与所述焊锡容置腔室连通；焊锡熔融部件，设置于所述杆体，用于向所述焊锡容置腔室加热。在对多个待焊接点位中，将固态焊锡置于焊锡容置腔室，并通过焊锡熔融部件将固态焊锡加热为流体焊锡，被融化的流体焊锡可不断的从焊锡自流口分别点向不同的待焊接点位，相对于现有技术，操作步骤简单，焊锡内置自熔自流式电焊枪头使用便捷。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别是涉及一种焊锡内置自熔自流式电焊枪头及其焊接方法。

背景技术

电子设备通常由多个电子元件布置于电路板上，形成一电连接的主板，可满足复杂的用户需求。

主板的制备中，常用到的技术有焊接技术，焊接前进行焊锡吸附步骤，先对烙铁预热，然后使用烙铁尖部将焊锡融化，粘贴在烙铁的顶尖，完成焊锡的吸附步骤。之后，在进行焊接步骤，将顶尖吸附的焊锡附着于电路板上需要焊接的电子元件的位置，以完成一电子元件的焊接操作。

实际中，一主板上需要完成多个电子元件的焊接操作，每个电子元件的焊接操作均需要进行吸附步骤、焊接步骤，整体的过程较为繁琐。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种焊锡内置自熔自流式电焊枪头及其焊接方法，解决了焊接过程较为繁琐的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现：

一方面，本发明的实施例提供一种焊锡内置自熔自流式电焊枪头，包括：

杆体，所述杆体内置有焊锡容置腔室，所述杆体的第一端设置有焊锡自流口，所述焊锡自流口与所述焊锡容置腔室连通；

焊锡熔融部件，设置于所述杆体上，用于为所述焊锡容置腔室加热。

本发明实施例的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

可选的，前述的焊锡内置自熔自流式电焊枪头，其中还包括：

设置于所述焊锡自流口的限流部件。

可选的，前述的焊锡内置自熔自流式电焊枪头，其中所述限流部件包括一球体，所述球体可转动的嵌入至所述焊锡自流口的嵌槽内，通过滚动所述球体，以使所述焊锡容置腔室内的熔融的流体焊锡流出。

可选的，前述的焊锡内置自熔自流式电焊枪头，其中所述限流部件包括定部、弹性部和堵塞部；

所述定部位于所述杆体内的固定位置；

所述弹性部的第一端与所述定部抵触；

所述堵塞部的第一端位于所述杆体内，与所述弹性部的第二端抵触，所述堵塞部的第二端伸出于所述焊锡自流口外部，所述堵塞部的侧壁将所述焊锡自流口封堵，当所述堵塞部受力向所述焊锡自流口内部移动预设距离，所述焊锡自流口打开。

可选的，前述的焊锡内置自熔自流式电焊枪头，其中所述限流部件包括一翻板部和旋拧操作部；

所述翻板部可转动的设置于所述焊锡自流口内；

所述旋拧操作部操作端位于所述杆体外部，所述旋拧操作部连接端穿过所述杆体的侧壁与所述翻板部的传动连接，使所述旋拧操作部能够与所述翻板部同步以相同轴线转动，当所述翻板部在所述焊锡自流口内旋转至第一角度时，所述翻板部将所述焊锡自流口封堵，当所述翻板部在所述焊锡自流口内旋转至第二角度时，所述焊锡自流口打开。

可选的，前述的焊锡内置自熔自流式电焊枪头，其中所述杆体的第二端具有填料口，所述填料口与所述焊锡容置腔室连通。