[发明专利]一种IGBT保护芯片在审
申请号: | 201910888687.X | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN110601681A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 张超 | 申请(专利权)人: | 张超 |
主分类号: | H03K17/082 | 分类号: | H03K17/082;H03K17/567 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 124117 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运放 电阻 三极管 输出端 电阻连接 反向输入端 正向输入端 电容连接 电阻接地 串联 集电极连接 电气设备 电容接地 发射极 集电极 平稳度 输入端 芯片 改进 | ||
1.一种IGBT保护芯片,其特征在于:输入端(IN)通过串联的第一电阻(R1)和第二电阻(R2)连接至第一运放(A1)的正向输入端,第一运放(A1)的正向输入端通过第一电容(C1)接地,第一运放(A1)的反向输入端通过第三电阻(R3)接地,第一运放(A1)的反向输入端通过第四电阻(R4)连接至第一运放(A1)的输出端,第一电阻(R1)和第二电阻(R2)之间通过第二电容(C2)连接至第一运放(A1)的输出端,第一运放(A1)的输出端通过串联的第五电阻(R5)和第六电阻(R6)连接至第一三极管(Q1)的集电极,第五电阻(R5)和第六电阻(R6)之间通过第三电容(C3)连接至第一三极管(Q1)的基极,第一三极管(Q1)的发射极通过第七电阻(R7)接地,第一三极管(Q1)的集电极连接至输出端(OUT)。
2.根据权利要求1所述的IGBT保护芯片,其特征在于:所述第一三极管(Q1)的发射极通过第四电容(C4)连接至第二运放(A2)的反向输入端,第二运放(A2)的正向输入端通过第八电阻(R8)接地,第二运放(A2)的反向输入端通过第九电阻(R9)连接至第二运放(A2)的输出端;输入端(IN)与第一电阻(R1)之间连接有反馈模块,反馈模块包括第三运放(A3),第三运放(A3)的反向输入端通过第十电阻(R10)接地,第三运放(A3)的反向输入端通过第十七电阻(R17)连接至第三运放(A3)的输出端,第三运放(A3)的正向输入端通过第十一电阻(R11)连接至第二运放(A2)的输出端,第三运放(A3)的正向输入端通过第十二电阻(R12)连接至输入端(IN),第三运放(A3)的正向输入端通过第十三电阻(R13)接地,第三运放(A3)的输出端与第一电阻(R1)连接。
3.根据权利要求2所述的IGBT保护芯片,其特征在于:所述第三运放(A3)的输出端通过串联的第十四电阻(R14)和第五电容(C5)接地,第十四电阻(R14)和第五电容(C5)之间连接至第二三极管(Q2)的集电极和基极,第二三极管(Q2)的发射极通过第六电容(C6)接地。
4.根据权利要求3所述的IGBT保护芯片,其特征在于:所述输出端(OUT)连接至第三三极管(Q3)的集电极,第三三极管(Q3)的集电极通过第十五电阻(R15)连接至第一三极管(Q1)的集电极,第一三极管(Q1)的集电极通过串联的第十六电阻(R16)和第七电容(C7)接地,第十六电阻(R16)和第七电容(C7)之间连接至第三三极管(Q3)的基极,第三三极管(Q3)的发射极接地。
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