[发明专利]功率模块和相关方法

说明书

本发明题为“功率模块和相关方法”。功率模块的实施方式可包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧。功率模块可包括耦接到基板的第二侧的多根引线和在基板的五个或更多个表面的一部分上方的模塑料。功率模块还可包括从基板的第一侧延伸到模塑料的外边缘的开口。开口可被构造成接纳耦接设备，并且耦接设备可被构造成与散热器或封装支撑件耦接。

相关专利申请的交叉引用

本文件要求授予Zhou等人的名称为“Power Modules and Related Methods”(功率模块和相关方法)的美国临时专利申请62/736,521的提交日期的权益，该申请提交于2018年9月26日，该申请的公开内容据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本文件的各方面整体涉及功率模块，诸如开关、桥和逆变器。更具体的实施方式涉及金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)。

背景技术

功率集成模块根据控制接口处的信息内容来处理功率。功率模块涵盖的功能包括功率源总线类型、集成到总线中的无源部件以及集成到负载中的无源部件等。集成功率模块为若干功率部件(通常为功率半导体器件)提供物理封闭封装。

发明内容

功率模块的实施方式可包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧。功率模块可包括耦接到基板的第二侧的多根引线和在基板的五个或更多个表面的一部分上方的模塑料。功率模块还可包括从基板的第一侧延伸到模塑料的外边缘的开口。开口可被构造成接纳耦接设备，并且耦接设备可被构造成与散热器或封装支撑件耦接。

功率模块的实施方式可包括以下项中的一项、全部或任一项：

功率模块还可包括围绕模塑料的外边缘上的开口定位的支座单元。支座单元可被构造成抵靠散热器或封装支撑件支撑封装件。

根据权利要求1所述的封装件，还包括第二开口，其中所述第一开口和所述第二开口在所述封装件内均匀地间隔开。

该多根引线可包括3.81mm间距。

该多根引线可各自与包括多根引线的引线框的一侧上的两根或更多根引线相距相等的距离。

该功率模块还可包括机械地和电气地耦接到基板的第二侧的一个或多个管芯。

可使用形成功率模块的方法来形成功率模块的实施方式，该方法可包括：将引线框耦接到基板。该引线框可具有在引线框的四个侧面中的每个侧面上从框架延伸出的多根引线。该方法可包括选择性地修整多根引线中的第一组多根引线。该方法还可包括围绕基板的至少五个表面以及多根引线中的第二组多根引线中的每根引线的一部分形成包封物。该方法可包括修整引线框，修整引线框包括将多根引线中的一根或多根引线修整到预定长度。

形成功率模块的方法的实施方式可包括以下项中的一项、全部或任一项：

该方法还可包括使用固定装置以防止流动包封物进入基板中的一个或多个安装孔。

该引线框可通过焊接或烧结中的一种耦接到基板。

形成包封物可包括使用传递模塑方法。

多根引线中的第一组多根引线可不延伸到包封物中，并且可在引线框的修整期间与引线框一起被完全移除。

该基板还可包括从基板的第一侧延伸到第二侧的安装孔。

该基板可包括以下中的一项：具有陶瓷芯的直接键合铜基板(DBC)、直接键合铝(DBA)基板、活性金属钎焊(AMB)基板、绝缘金属基板(IMS)、电镀陶瓷基板、高层数(HLC)印刷线路板(PWB)、低温共烧陶瓷(LTCC)基板、高温共烧陶瓷(HTCC)基板或聚合物涂覆的导电板。