[发明专利]一种压片环境可控的压片装置及使用方法

权利要求书

1.一种压片环境可控的压片装置，包括基座(1)、压片柱(2)和压杆(3)，其特征在于：还包括抽真空装置和加热机构，所述基座(1)、压片柱(2)和压杆(3)自下而上依次设置，在压片柱(2)内设置有压片通道(4)，在基座(1)顶部设置有基台(5)，在基台(5)上套设有第一柔性密封环(6)，在压杆(3)上套设有第二柔性密封环(9)，工作状态下，压杆(3)和基台(5)均插设入压片通道(4)内；压杆(3)的底面、压片通道(4)和基台(5)的顶面围合构成工作腔(10)，所述抽真空装置用于对工作腔(10)进行抽真空，所述加热机构用于对工作腔(10)进行加热。

2.根据权利要求1所述的压片装置，其特征在于：所述压杆(3)包括限位部(7)和压片部(8)，限位部(7)和压片部(8)连成一体，限位部(7)的直径大于压片部(8)的直径，并大于压片通道(4)的内径；第二柔性密封环(9)套设在压片部(8)下半部且靠近底面的外圆周上，工作状态下，压片部(8)的部分或全部均插入压片通道(4)内。

3.根据权利要求1所述的压片装置，其特征在于：所述抽真空装置包括真空泵(11)和真空管(12)，在压片柱(2)的侧壁上开设有与工作腔(10)相通的抽气孔(16)，所述抽气孔(16)开设在工作腔(10)下部靠近底面的圆周上；所述真空管(12)的一端通过抽气孔(16)与工作腔(10)连通，真空管(12)的另一端与真空泵(11)连通；真空管(12)上设置有控制阀，在真空泵(11)上设置有显示仪表。

4.根据权利要求1所述的压片装置，其特征在于：基座(1)与基台(5)一体成型，第一柔性密封环(6)套设在基台(5)的上半部分靠近顶面的圆周上。

5.根据权利要求2所述的压片装置，其特征在于：还包括有显示模块(17)；在压片柱(2)的侧壁上还开设有测温孔(15)，所述测温孔(15)与工作腔(10)连通，在测温孔(15)处设置有温度传感器，所述温度传感器用于检测工作腔(10)内的温度，温度传感器与显示模块(17)电连接。

6.根据权利要求5所述的压片装置，其特征在于：所述加热机构包括电阻丝(13)和调节器(14)，所述电阻丝(13)缠绕压片柱(2)设置，所述调节器(14)用于调节通入电阻丝(13)的电压和电流。

7.根据权利要求5所述的压片装置，其特征在于：还包括压力传感器，所述压力传感器设置在基座(1)的底部，或者设置在基台(5)的顶面，所述压力传感器与显示模块(17)电连接。

8.根据权利要求1所述的压片装置，其特征在于：还包括驱动装置，所述驱动装置用于推动压杆(3)向基座(1)移动。

9.根据权利要求2所述的压片装置，其特征在于：所述基座(1)、压片柱(2)和压杆(3)均采用金属材料制成；基座(1)、基台(5)、压片柱(2)、限位部(7)和压片部(8)分别均为圆柱形；基台(5)的直径与压片部(8)的直径相同，且均不大于压片通道(4)的直径；所述第一柔性密封环(6)和第二柔性密封环(9)的外径均大于压片通道(4)的内径。

10.一种如权利要求6所述压片装置的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：

步聚S1：将压片柱(2)的压片通道(4)套在基座(1)的基台(5)上，套上后，基台(5)与压片通道(4)密封配合；

步聚S2：启动电阻丝(13)，调节调节器(14)，将工作腔(10)的温度升温至预设温度；

步聚S3：将待压片的物料放置在工作腔(10)内；

步聚S4：向压杆(3)施加压力，让压片部(8)在压片通道(4)内朝向基台(5)移动，当压片部(8)进入压片通道(4)后，开启真空泵(11)对压片通道(4)内抽真空；

步聚S5：通过显示模块(17)查看工作腔(10)内的温度和负压值，在温度和负压值均达到设定值时，继续向压杆(3)施加压力，让压片部(8)在工作腔(10)内将物料压制成型；

步聚S6：压片部(8)在工作腔(10)内完成对物料的压片后，将压杆(3)向上抽离出压片通道(4)；

步聚S7：将压片柱(2)的压片通道(4)从基座(1)的基台(5)上抽出，从压片通道(4)中取出压制成型的压片。