[发明专利]一种基于激光位移传感器的微结构体二维检测方法及装置

权利要求书

1.一种基于激光位移传感器的微结构体二维检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，设置激光位移传感器垂直于微结构体上设有反应池的端面；

S2，将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的径向和圆周方向移动，测得若干数据；

S3，利用测得的若干数据计算每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值和变异系数，基于计算得到的平均值和变异系数判断微结构体是否弯曲变形；步骤S3的方法包括：

S3.1，利用测得的若干数据计算每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值和变异系数，判断计算得到的平均值和变异系数是否在每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值和变异系数对应的限值范围内；

S3.2，比较每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值，取其中的最大值和最小值，判断最大值和最小值的差值是否在该差值的限值范围内；

S3.3，当判定计算得到的平均值和变异系数在每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值和变异系数对应的限值范围内，同时每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值中的最大值和最小值的差值在该差值的限值范围内，则判定该检测的微结构体合格。

2.根据权利要求1所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测方法，其特征在于，步骤S2中将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的径向移动，是指将激光位移传感器沿着各个反应池的圆心与微结构体的圆心的连线形成的径向上移动。

3.根据权利要求1所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测方法，其特征在于，步骤S2中将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的圆周方向移动，是指将激光位移传感器沿着各个反应池的圆心的连线形成的圆周方向上移动。

4.根据权利要求1所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测方法，其特征在于，步骤S2中激光位移传感器是沿着各个反应池在微结构体上的径向和圆周方向移动，在等距的若干测量点测得若干数据。

5.一种基于激光位移传感器的微结构体二维检测装置，其特征在于，包括：

激光位移传感器；所述激光位移传感器垂直于微结构体上设有反应池的端面；

机械臂；所述机械臂用于将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的径向和圆周方向移动，测得若干数据；

数据处理设备；所述数据处理设备连接激光位移传感器，用于利用测得的若干数据计算每个反应池在微结构体上的径向和圆周方向上的平均值和变异系数，基于计算得到的平均值和变异系数判断微结构体是否弯曲变形。

6.根据权利要求5所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测装置，其特征在于，所述机械臂将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的径向移动，是指将激光位移传感器沿着各个反应池的圆心与微结构体的圆心的连线形成的径向上移动。

7.根据权利要求5所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测装置，其特征在于，所述机械臂将激光位移传感器沿着微结构体的各个反应池在微结构体上的圆周方向移动，是指将激光位移传感器沿着各个反应池的圆心的连线形成的圆周方向上移动。

8.根据权利要求5所述的基于激光位移传感器的微结构体二维检测装置，其特征在于，所述机械臂将激光位移传感器沿着各个反应池在微结构体上的径向和圆周方向移动，在等距的若干测量点测得若干数据。