[发明专利]一种光模块板的成型方法

说明书

一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体的说，本发明涉及一种光模块板的成型方法。

背景技术

光模块是一种光电转换的电子元器件，即将光信号转换成电信号，电信号转换成光信号，其中包括发射器件，接收器件和电子功能电路。光模块为远距离的通信链路传输提供了可行的解决方案，是满足当今网络架构性能要求的关键元器件，光模块不仅提高了网络覆盖的灵活性，在发生故障的情况下也更易于更换组件。

光模块集成度高，一直以体积小、高速率、高密度、低成本等优势而备受关注。特别是传输速率在100G以上的光模块，其结构通常包括第一时钟数据恢复模块、阵列驱动模块、激光发射模块、光电转换模块及电信号处理模块等，这些功能模块都要被压印于印刷电路板预留焊接口上，因此在封装时，要求PCB的尺寸公差非常严格，特别是金手指两边的位置，金手指焊盘到边缘的位置都要求按±0.05mm的公差管控，如无法满足要求，将直接影响一个光模块的性能、使用寿命等。

光模块PCB成型公差要求比较高，但是因为板厚较薄容易发生弹刀，常规成型方式无法达到要求，而采用光学锣机效率较低、成本高，也存在弹刀的问题，不利于批量生产。

发明内容

为了克服现有光模块板的成型公差比较大、制作成本高的问题，本发明提供一种光模块板的成型方法。

一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：

S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；

S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；

S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。

优选的，所述的步骤S1还包括以下步骤：预设上锣槽和下锣槽的位置，先对上锣槽和下锣槽的两端分别进行钻孔，钻孔后的通孔孔径比预设的槽宽要小，然后用锣刀锣出上锣槽和下锣槽。

优选的，所述的上锣槽的两端和下锣槽的两端都超出金手指两端的位置。

优选的，板外的槽孔相对于金手指边缘延伸至少2.0mm以上。

优选的，所述的上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都小于0.1mm。

优选的，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离都小于0.1mm。

优选的，所述的光模块板采用高速板材。

本发明提供一种光模块板的成型方法，金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内；采用单刀做业，可减少锣程，叠板数能够在3块以上，有效提高锣板的效率；光模块产品广泛应用于3G、4G、5G等通讯网络中，技术要求高，市场需求大，采用该方法可有效提高生产效率，降低生产成本，确保产品质量。

附图说明

图1为本发明的步骤S1相对应的结构示意图；

图2为图1的局部放大图；