[发明专利]摄像装置在审
申请号: | 201910892165.7 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN111370432A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 小林努 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 高迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像 装置 | ||
1.一种摄像装置,具备:
多个像素,以矩阵状被配置,包含第一像素、以及位于与所述第一像素相同的列的第二像素;
第一信号线,与所述第一像素连接;
第二信号线,与所述第二像素连接;以及
电源线,与所述多个像素的至少一个连接,被施加相互不同的两个以上的电压,
在将所述电源线与所述第一信号线之间的距离设为d1,将所述电源线与所述第二信号线之间的距离设为d2的情况下,
在与列方向正交的第一截面中,满足d1<d2,
在与所述列方向正交的与所述第一截面不同的第二截面中,满足d1>d2。
2.如权利要求1所述的摄像装置,还具备:
基板;以及
第一布线层、第二布线层及第三布线层,位于所述基板上,离所述基板的距离相互不同,
所述多个像素以矩阵状被配置在所述基板上,
在所述第一截面或所述第二截面中,
所述电源线位于所述第一布线层内,
所述第一信号线位于所述第二布线层内或第三布线层内,
所述第二信号线位于所述第二布线层内或第三布线层内。
3.如权利要求1所述的摄像装置,
所述电源线在所述列方向上以直线状延伸,
所述第一信号线及所述第二信号线各自具有在所述列方向上延伸的第一部分及第二部分、以及在与所述列方向不同的方向上延伸的第三部分,所述第三部分的一端与所述第一部分连接,且所述第三部分的另一端与所述第二部分连接。
4.如权利要求2所述的摄像装置,
所述电源线在所述列方向上以直线状在所述第一布线层内延伸,
所述第一信号线及所述第二信号线各自的一部分位于所述第二布线层内,且另一部分位于所述第三布线层内。
5.如权利要求1所述的摄像装置,
所述多个像素包含位于与所述第一像素及所述第二像素相同的列的第三像素及第四像素,
摄像装置具备:
第三信号线,与所述第三像素连接;以及
第四信号线,与所述第四像素连接,
所述电源线在所述列方向上以直线状延伸,
所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线及所述第四信号线各自具有在所述列方向上延伸的第一部分及第二部分、以及在与所述列方向不同的方向上延伸的第三部分,所述第三部分的一端与所述第一部分连接,且所述第三部分的另一端与所述第二部分连接。
6.如权利要求2所述的摄像装置,
所述多个像素包含位于与所述第一像素及所述第二像素相同的列的第三像素及第四像素,
摄像装置具备:
第三信号线,与所述第三像素连接;以及
第四信号线,与所述第四像素连接,
所述电源线在所述列方向上以直线状在所述第一布线层内延伸,
所述第一信号线、所述第二信号线、所述第三信号线及所述第四信号线各自的一部分位于所述第二布线层内,且另一部分位于所述第三布线层内。
7.如权利要求1所述的摄像装置,
所述电源线、所述第一信号线及所述第二信号线各自具有在所述列方向上延伸的第一部分及第二部分、以及在与所述列方向不同的方向上延伸的第三部分,所述第三部分的一端与所述第一部分连接,且所述第三部分的另一端与所述第二部分连接。
8.如权利要求1所述的摄像装置,
所述电源线具有在所述列方向上延伸的第一部分及第二部分、以及在与所述列方向不同的方向上延伸的第三部分,所述第三部分的一端与所述第一部分连接,且所述第三部分的另一端与所述第二部分连接,
所述第一信号线及所述第二信号线各自在所述列方向上以直线状延伸。
9.如权利要求2所述的摄像装置,
所述电源线在所述列方向上以直线状在所述第一布线层内延伸,
所述第一信号线及所述第二信号线各自位于所述第二布线层内,沿着所述列方向蜿蜒。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的