[发明专利]一种离心式微流控芯片试剂封装结构

权利要求书

1.一种离心式微流控芯片试剂封装结构，包括封装腔体(1)，其特征在于，所述离心式微流控芯片试剂封装结构还包括：

活动装配在封装腔体(1)上端的盖板(2)，所述盖板(2)上靠近所述封装腔体(1)的一侧设置有若干封堵块(3)，所述封堵块(3)与所述封装腔体(1)的试剂出口一一对应设置；

所述封堵块(3)一体成型在所述盖板(2)上；

设置在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)之间的弹性件(4)；以及

套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上的壳体(5)，所述壳体(5)套设在所述盖板(2)与所述封装腔体(1)上时，所述弹性件(4)处于压缩状态，所述封堵块(3)抵紧在所述封装腔体(1)的试剂出口处，所述盖板(2)与所述封装腔体(1)同时抽离所述壳体(5)时，所述弹性件(4)驱动所述盖板(2)远离所述封装腔体(1)以使所述封堵块(3)松开所述封装腔体(1)的试剂出口。

2.如权利要求1所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述封装腔体(1)上设置有若干销钉(6)，所述盖板(2)套设在所述销钉(6)上，所述盖板(2)沿所述销钉(6)轴线方向移动。

3.如权利要求2所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述盖板(2)远离所述壳体(5)开口的一侧设有易拉部(21)。

4.如权利要求3所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述壳体(5)上设置有若干凸出部(51)。

5.如权利要求4所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述凸出部(51)设置有两个，两个所述凸出部(51)分别设置在所述壳体(5)相对的两侧。

6.如权利要求1所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述封装腔体(1)与所述盖板(2)组成的整体靠近所述壳体(5)的一端收拢呈缩口状。

7.如权利要求5所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述易拉部(21)与所述凸出部(51)上均设置有防滑纹路。

8.如权利要求7所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述易拉部(21)沿远离所述封装腔体(1)的方向延伸呈扩口状。

9.如权利要求2所述的离心式微流控芯片试剂封装结构，其特征在于，所述弹性件(4)为套设在所述销钉(6)上的弹簧。