[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基材；

在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽；

在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层；

在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层；

在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层；

去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来；

去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露；

去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述提供基材包括：

提供层叠设置的多块基板；

在相邻的两基板之间设置粘结层以将相邻的两基板粘合；

对粘合后的多块基板进行压合；

其中，提供层叠设置的多块基板包括：

提供多块芯板；

在所述芯板的两侧设置铜箔；

在所述铜箔的除需要设置凹槽的位置外的其余位置表面设置第二线路图形层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层时还包括：

将所述第一线路图形层与所述凹槽侧壁的铜层连接，以将所述第一线路图形层与所述第二线路图形层电性连接。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层后还包括：

在所述第一线路图形层位置处设置过孔，以将所述第一线路图形层与所述第二线路图形层电性连接。

5.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述铜箔的除需要设置凹槽的位置外的其余位置表面设置第二线路图形层还包括：

在所述第二线路图形层靠近需要设置凹槽的位置处设置间隙，以使所述第二线路图形层与所述凹槽侧壁的铜层不电性连接。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来具体包括：

采用激光烧面的方式去除；

去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露具体包括：

使用碱性蚀刻药水去除；

去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层具体包括：

使用酸性退锡药水去除。

7.一种线路板，其特征在于，包括：

基材及位于所述基材上的凹槽；

位于所述凹槽侧壁及底部的铜层；

位于所述凹槽底部的铜层上的第一线路图形层。

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述基材包括：

层叠设置的多块基板；

位于相邻两基板之间的粘结层以将相邻的两基板粘结；

其中，所述多块基板包括：

多块芯板；及

位于所述芯板两侧的铜箔；

位于除凹槽底部铜箔外的其余所述铜箔上的第二线路图形层。

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，还包括：所述第一线路图形层与所述凹槽侧壁的铜层电性连接，以将所述第一线路图形层与所述第二线路图形层电性连接；或

位于所述第一线路图形层位置的过孔，以将所述第一线路图形层与所述第二线路图形层电性连接。

10.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，还包括：位于所述第二线路图形层靠近所述凹槽一侧的间隙；及

位于所述间隙靠近所述凹槽一侧的铜皮。