[发明专利]一种非焊接型器件测试组合板

权利要求书

1.一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：包括测试线路板和测试治具，所述测试线路板上横向设置有熔断器测试线路，该熔断器测试线路的端部为外接线引出端，该熔断器测试线路的两个端部处具有孔洞，且该孔洞为通孔，孔洞的内部与熔断器测试线路导通，该熔断器测试线路的中部通过导通线路连接有焊盘，所述测试线路板上还纵向设置有静电保护器测试线路，该静电保护器测试线路的下端具有静电枪击打区，该静电保护器测试线路的上端为射频端子焊接区，该射频端子焊接区焊接用于连接示波器的端子，所述测试治具包括铜片主体，该铜片主体内连接有弹簧，该弹簧上悬挂有铜接触片，铜接触片和铜片主体之间用于放置需要测试的器件，所述测试治具焊接在所述焊盘上。

2.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述测试线路板为PCB板，其表面覆铜箔后经刻蚀形成熔断器测试线路和静电保护器测试线路。

3.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述熔断器测试线路和静电保护器测试线路表面镀金。

4.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述孔洞的内部喷设有锡层，锡层又经过镀金处理。

5.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述铜片主体具有顶部、底部和垂直部，所述弹簧焊接在铜片主体的顶部上，需要测试的器件放置于铜接触片和铜片主体的底部之间。

6.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述焊盘上焊接有多个测试治具。

7.根据权利要求1所述的一种非焊接型器件测试组合板，其特征在于：所述铜片主体镀有银层。