[发明专利]一种内轮廓槽铣削加工方法

说明书

本申请提供了一种内轮廓槽铣削加工方法，包括：先获取待加工板件，该待加工板件需要铣削出内轮廓槽的形状；将铣刀对准待加工板件上需要铣削出内轮廓槽位置的中心处开始进刀，铣削出初始内轮廓槽；铣刀通过切向进刀从初始内轮廓槽切入到内轮廓槽的内壁边缘；铣刀最后再对待加工板件进行对称铣削，以铣削出内轮廓槽；通过上述步骤，本申请的内轮廓槽铣削加工方法通过采用内轮廓边缘切向进刀、对称铣削的加工方法，并搭配优化切削参数，改善了传统加工方式中铣刀受力不均、下刀处铣削异常的问题，优化了产品的外形品质。

技术领域

本申请涉及封装基板外形加工领域，具体是涉及一种内轮廓槽铣削加工方法。

背景技术

封装基板Substrate(简称SUB)，也可称为基板，即印刷线路板中的术语；基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

外形加工作为封装基板加工的最终制程，通过数控铣削将封装基板加工的尺寸裁切为客户需要的拼板尺寸及形状。内轮廓槽是外形后拼板中必不可少的一种形状，其主要作用是在电子封装过程中为基板拼板提供定位；内轮廓槽加工品质的好坏对客户的组装功能有重要影响，如影响基板与芯片的封装速度与精度等。

随着电子元件微小型化、高密度化的发展，芯片和基板封装技术逐步提高，对内轮廓槽的精度要求随之增高，±75μm甚至±50μm的公差越来越常见，同时对外观品质的管控也逐渐严格；现有工艺逐渐无法满足产品要求。

发明内容

本申请提出了一种内轮廓槽铣削加工方法，改善传统加工方式的铣刀受力不均、下刀处铣削的异常，同时提高了内轮廓的精度。

为解决上述技术问题，本申请提出了一种技术方案，包括：获取待加工板件，所述待加工板件需要铣削出内轮廓槽的形状；将铣刀对准所述内轮廓槽的中心位置开始进刀，铣削出初始内轮廓槽；所述铣刀通过切向进刀切入到所述内轮廓槽的内壁边缘；所述铣刀对所述待加工板件进行对称铣削，以铣削出所述内轮廓槽。

其中，所述将铣刀对准所述内轮廓槽的中心位置开始进刀，铣削出初始内轮廓槽的步骤具体包括：将所述铣刀对准所述内轮廓槽的中心位置开始进刀，铣削出至少相对两侧加工余量相等的初始内轮廓槽。

其中，所述铣刀通过切向进刀切入到所述内轮廓槽的内壁边缘的步骤具体包括：所述铣刀从所述初始内轮廓槽以圆弧切入的方式切入到所述内轮廓槽的内壁边缘。

其中，所述铣刀从所述初始内轮廓槽以圆弧切入的方式切入到所述内轮廓槽的内壁边缘是指所述铣刀从所述初始内轮廓槽沿着与所述内壁边缘相切的圆弧方向切入所述内壁边缘。

其中，所述铣刀对所述待加工板件进行对称铣削，以铣削出所述内轮廓槽的步骤包括为：所述铣刀沿着所述内轮廓槽的内壁边缘进行环绕铣削，在所述初始内轮廓槽的基础上铣削出所述内轮廓槽。

其中，所述铣刀沿着所述内轮廓槽的内壁边缘进行环绕铣削，以铣削出所述内轮廓槽的步骤具体为：所述铣刀沿着整个所述内轮廓槽的内壁的四周边缘进行环绕铣削，直至铣削出所述内轮廓槽。

其中，所述环绕铣削的方向与所述铣刀自身转动的方向相同。

其中，所述铣刀的转速范围为65000-75000转/分钟，进给速度范围为25-35厘米/分钟。

其中，所述铣刀的转速为70000转/分钟，进给速度为30厘米/分钟。

为了解决上述技术问题，本申请还提出了一种技术方案，包括：一种印制线路板，其中所述印制线路板由上述内轮廓槽铣削加工方法加工制备而成。