[发明专利]运动电极装置、可运动支架装置和应用有效
申请号: | 201910893117.X | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN112538618B | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 宗坚 | 申请(专利权)人: | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;C23C16/458 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 运动 电极 装置 支架 应用 | ||
本发明提供了一运动电极装置、可运动支架装置和应用,其中所述可运动支架装置包括可运动支架、载台和电极,其中所述可运动支架架能够带动所述载台绕第一轴线转动,并且所述载台被可自转地安装于所述可运动支架,其中所述电极被设置于所述可运动支架,以和所述可运动支架一同转动,并相于所述可运动支架放电,以有利于镀膜的均匀性。
技术领域
本发明涉及到镀膜领域,特别涉及到运动电极装置、可运动支架装置和应用。
背景技术
涂层能够对于材料表面进行防护,可以赋予材料良好的物理、化学耐久性。部分涂层比如说聚合物涂层具有一定的防腐蚀性能,其在电子电器、电路板等电子元器件表面形成保护膜层,可以有效地保护电路在腐蚀环境下免遭侵蚀、破坏,从而提高电子元器件的可靠性。
在镀膜过程中,需要将待镀膜工件放置在反应腔室内,然后通入反应气体。反应气体在等离子体的作用下在待镀膜工件表面进行化学气相沉积形成涂层。在这个过程中,需要持续地抽真空以使得反应材料在工件表面不断反应产生的尾气可被移出,从而维持稳定的镀膜压力条件。然而值得注意的是,反应气体通入进料口时,反应原料容易聚集在进料口附近,使得进料口气体浓度较高,而在抽气口位置则气体浓度较低,因此较容易因反应腔室内的反应气体浓度不一,造成反应腔体内不同位置的镀膜工件纳米涂层厚度不均的情况出现。目前行业内部分厂商采用转动的载物台,其中载物台用于放置待镀膜工件。载物台能够相对于反应腔室转动,以起到搅拌的作用,有利于反应气体的浓度均衡。
传统镀膜设备中,一般可根据工件是否放置于电极之间分为两种等离子体镀膜方式。一种是将镀膜工件直接放在电极板之间(电场内),电极板由相对的两块或者多块电极被固定设置在反应腔室内,每对电极的一块电极板与高频电源相接,相对的另外一块电极板接地或者与电源的另一极相接。接通电源时,一对电极板之间产生电场并将位于其中的气体原料激活形成等离子体。一般来说,大规模工业生产装置大多采平行板电极,平行板电极放电稳定、效率高,可以获得较大面积的加工处理能力。但是,实际应用中发现,由于电极之间的等离子体能量普遍较大,直接轰击放置于其中的工件表面,容易造成工件表面的损伤。比较典型的是电子产品的屏幕,比如手机、电子手表、PAD等的屏幕往往预先经过防指纹处理,其表面具有一层很薄的防指纹涂料。这层涂料会在等离子体的轰击下发生损伤,从而导致防指纹效果的损失。
另外一种等离子体镀膜方式,是将工件放置于电极之外,被激活的反应原料(含有等离子体)通过扩散到工件表面,然后经过沉积反应形成防护涂层。由于工件不直接放在电极板之间,等离子体在离开电场区域后的运动过程中能量不断衰减,到达工件表面时等离子体的能量已经比较低,这种电极设计相对于前一种而言,对工件表面的轰击比较弱。但同时在实际应用中也发现,这种电极设置导致沉积速率较慢,一些需要高能等离子体激活的单体不能有效地被激发成等离子体状态,使其用途受到了限制。另外,市场上目前的大部分的等离子镀膜装置的,电极和反应腔室之间位置相对固定,电极的放电位置是固定的,只向反应腔室内提供固定的放电环境。并且当载物台转动时,电极的放电可能被载物台影响,转动的载物台起到了屏蔽作用,最后可能对于产品的良率造成影响。
CN206775813公开了一种带有定转电极组的等离子体引发聚合装置,该装置中固定金属直杆通过绝缘基座沿真空室轴向等间距固定连接在真空室内壁上,固定金属直杆经导线串联连接构成固定电极;转动金属直杆沿真空室轴向等间距固定连接在金属可运动支架上,构成转动电极;固定电极连接高频电源输出端,转动电极接地。工作时,开启高频电源使之连续输出高频功率,并使转动电极转动。转动电极的周期性靠近和远离固定电极,从而产生周期性燃灭的等离子体。这种装置的优势是通过接触放电,达到不需要脉冲调制即可实现周期性间隔放电的效果;在该装置中,转动电极与基材相对静止,且等离子体是通过扩散再沉积到基材表面形成聚合物涂层,不同空间位置的等离子体浓度仍然存在梯度问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一运动电极装置、可运动支架装置和应用,其中所述镀膜设备的一个或多个电极能够转动,以在所述镀膜设备的反应腔中提供相对均匀的放电环境。
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