[发明专利]一种改善印制电路板压合空洞的方法在审
| 申请号： | 201910893254.3 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110708889A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 乐禄安;孙保玉;任玉石;刘海洋 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 44242 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯板 印制电路板 内层芯板 多层板 内层板 压合 空洞 间隔交错设置 半固化片 工序处理 内层线路 平衡压力 蚀刻处理 外层铜箔 铜区域 中内层 残铜 层压 开料 流胶 内层 制作 保证 | ||
1.一种改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，在内层芯板上制作内层线路，并在内层芯板中内层线路以外的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD，制得内层板；
S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层板；
S3、依次对多层板进行外层钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得印制电路板。
2.根据权利要求1所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，步骤S1中，所述铜PAD的形状大小相同，均为圆形、椭圆形、菱形或方形。
3.根据权利要求1所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，所述铜PAD与最近的内层线路或钻孔位之间的距离≥1.5mm。
4.根据权利要求1所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，步骤S1中，在内层芯板中内层线路以外且面积大于4mm2的无铜区处均间隔交错设置若干个铜PAD。
5.根据权利要求1所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，所述铜PAD呈等距间隔排列设置，且相邻铜PAD的距离为铜PAD的尺寸大小。
6.根据权利要求5所述的改善印制电路板压合空洞的方法，其特征在于，所述铜PAD呈多排排列设置时，相邻排的铜PAD交错设置，使后排的每一铜PAD与前排中相邻铜PAD之间的间隙对应。
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