[发明专利]一种直线边缘的识别方法、装置、存储介质及电子设备有效

专利信息
申请号: 201910893759.X 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110660072B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 张洁茹 申请(专利权)人: 北京神工科技有限公司
主分类号: G06T7/13 分类号: G06T7/13;G06T7/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 柳欣
地址: 100010 北京市东城*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 直线 边缘 识别 方法 装置 存储 介质 电子设备
【权利要求书】:

1.一种直线边缘的识别方法,其特征在于,包括:

获取目标图像,所述目标图像为由至少两组激光线同时照射被测物时所采集的图像;所述激光线由线激光器发出,所述激光线在所述被测物表面不相交;所述目标图像中包括激光线与所述被测物的直线边缘相交的部分;

对所述目标图像进行二值化处理,确定所述目标图像的二值化图像;

对所述二值化图像进行轮廓提取处理,确定所述二值化图像中的激光线轮廓;

确定不同的所述激光线轮廓之间的公共切线,将所述公共切线作为所述被测物的直线边缘;

其中,在所述对所述目标图像进行二值化处理之前,该方法还包括:

预先确定标准曝光值,并设置用于二值化处理的待定阈值,所述标准曝光值小于预先设置的曝光阈值;

在所述标准曝光值下采集测试图像,根据所述待定阈值对所述测试图像进行二值化处理,识别所述测试图像中的直线边缘,并确定识别出的直线边缘与真实的直线边缘之间的重合度;以及

根据所述重合度对所述待定阈值进行调整,直至确定标准阈值,所述标准阈值为大于预设值的重合度所对应的待定阈值;之后根据所述标准阈值对所述目标图像进行二值化处理,且所述目标图像为在所述标准曝光值下采集到的图像;

所述确定不同的所述激光线轮廓之间的公共切线包括:

将所有的所述激光线轮廓作为一个轮廓区域,并提取所述轮廓区域的凸包点;以及

将两个位于不同的所述激光线轮廓并相邻的凸包点之间的连线作为所述激光线轮廓之间的公共切线。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述目标图像进行二值化处理包括:

将所述目标图像转换为灰度图像,并对所述灰度图像进行滤波平滑处理;

对滤波平滑处理后的灰度图像进行二值化处理。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述目标图像进行二值化处理,确定所述目标图像的二值化图像,包括:

对所述目标图像进行二值化处理,生成所述目标图像的原始二值化图像;

对所述原始二值化图像进行膨胀处理,之后再进行腐蚀处理,将处理后生成的图像作为所述目标图像的二值化图像。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述二值化图像进行轮廓提取处理,确定所述二值化图像中的激光线轮廓,包括:

对所述二值化图像进行轮廓提取处理,确定所述二值化图像中的所有轮廓;

将具有最多轮廓点或面积最大的n个轮廓作为激光线轮廓,n为采集图像时所用的激光线的组数。

5.一种直线边缘的识别装置,其特征在于,包括:

图像获取模块,用于获取目标图像,所述目标图像为由至少两组激光线照射被测物时所采集的图像;所述激光线由线激光器发出,所述激光线在所述被测物表面不相交;所述目标图像中包括激光线与所述被测物的直线边缘相交的部分;

二值化模块,用于对所述目标图像进行二值化处理,确定所述目标图像的二值化图像;

轮廓提取模块,用于对所述二值化图像进行轮廓提取处理,确定所述二值化图像中的激光线轮廓;

直线边缘识别模块,用于确定不同的所述激光线轮廓之间的公共切线,将所述公共切线作为所述被测物的直线边缘;

阈值预设模块,在所述二值化模块对所述目标图像进行二值化处理之前,用于:

预先确定标准曝光值,并设置用于二值化处理的待定阈值,所述标准曝光值小于预先设置的曝光阈值;

在所述标准曝光值下采集测试图像,根据所述待定阈值对所述测试图像进行二值化处理,识别所述测试图像中的直线边缘,并确定识别出的直线边缘与真实的直线边缘之间的重合度;以及

根据所述重合度对所述待定阈值进行调整,直至确定标准阈值,所述标准阈值为大于预设值的重合度所对应的待定阈值;之后根据所述标准阈值对所述目标图像进行二值化处理,且所述目标图像为在所述标准曝光值下采集到的图像;

其中,所述直线边缘识别模块确定不同的所述激光线轮廓之间的公共切线包括:

将所有的所述激光线轮廓作为一个轮廓区域,并提取所述轮廓区域的凸包点;以及

将两个位于不同的所述激光线轮廓并相邻的凸包点之间的连线作为所述激光线轮廓之间的公共切线。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京神工科技有限公司,未经北京神工科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910893759.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top