[发明专利]一种电磁阀插针与电路板装配性能测试装置及方法

权利要求书

1.一种电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，包括设置有力传感器、位移传感器、电脑计算单元的电子伺服压机(1)、放置所述电子伺服压机(1)的工作平台上的电磁阀线圈插针插拔力测试工装，其特征在于，所述电磁阀线圈插针插拔力测试工装由上至下依次包括：

压机压头接触块(5)，位于所述电子伺服压机(1)的输出端正下方，传递所述电子伺服压机(1)输出的压力，且底部设置有PCB测试板定位凹槽；

PCB测试板压紧块(4)，位于所述压机压头接触块(5)正下方，且边缘上下贯穿地设置有与所述PCB测试板定位凹槽相对的电磁阀线圈插针限位槽；

T型阶梯块(2)，包括位于所述PCB测试板压紧块(4)正下方的中部凸台、位于所述中部凸台两侧的低位阶梯(21)和高位阶梯(22)，所述中部凸台朝向所述低位阶梯(21)的一侧设置有电磁阀线圈插针限位槽限位机构。

2.根据权利要1所述电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，其特征在于，所述压机压头接触块(5)底部设置有与所述电磁阀线圈插针限位槽相对的PCB测试板定位凹槽；所述电磁阀线圈插针限位槽包括沿竖直方向平行设置的两方型孔(41)；所述中部凸台顶部边缘设置有与所述两方型孔(41)相对的带圆弧凹台(27)。

3.根据权利要1所述电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，其特征在于，所述压机压头接触块(5)底部竖直地平行固定设置有两圆柱导杆(8)，所述PCB测试板压紧块(4)和T型阶梯块(2)的中部凸台上均同轴地设置有与所述两圆柱导杆(8)滑动配合的引导圆孔；所述PCB测试板压紧块(4)相对中部凸台的一面设置有两个与所述PCB测试板压紧块(4)上的引导圆孔同轴的圆柱凸台(42)，所述中部凸台的引导圆孔内同轴地设置有与所述圆柱凸台(42)间隙配合的两侧圆孔(24)。

4.根据权利要3所述电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，其特征在于，所述两侧圆孔(24)之间还设置有弹簧安装孔(23)，所述弹簧安装孔(23)内设置有与所述PCB测试板压紧块(4)相抵接的复位弹簧(6)。

5.根据权利要1所述电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，其特征在于，所述高位阶梯(22)上设置有一圆孔，所述圆孔内竖直地固定设置有线圈定位销(3)，所述线圈定位销(3)上端设置有一定的拔模斜度。

6.根据权利要1所述电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试装置，其特征在于，所述电磁阀线圈插针限位槽限位机构包括：

方形凹槽(25)，竖直设置在所述中部凸台朝向所述低位阶梯(21)的一侧，用于放置电磁阀线圈插针；

方形孔(26)，横向伸入所述中部凸台，且与所述方形凹槽(25)相交；

线圈插针限位插杆(7)，插入设置在所述方形孔(26)内，与所述方形凹槽(25)相配合对电磁阀线圈插针拔出力测试时进行固定限位。

7.一种采用权利要求1至6中任一项所述装置的电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试方法，包括步骤：

测量测试工装系统负载；

测量电磁阀线圈插针与PCB测试板的压装力；

测量电磁阀线圈插针与PCB测试板的拔出力；

根据所得的压装力和拔出力与系统空载压装力，分别得到电磁阀线圈插针与PCB测试板的实际压装力和拔出力。

8.根据权利要求7的电磁阀线圈插针与电路板装配性能测试方法，其特征在于：所述测量测试工装系统负载的步骤具体包括：

在不装电磁阀线圈时，通过电子伺服压机(1)的压头对压机压头接触块(5)施加设置压力完成系统的负载测试，此时记录系统负载压装力。