[发明专利]一种焊盘、终端设备及焊接方法在审
| 申请号： | 201910893915.2 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN110475427A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨喜燕 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 11505 北京布瑞知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李浩<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 焊锡 焊接牢固性 终端设备 变差 开孔 焊接 | ||
1.一种焊盘，其特征在于，包括：
焊盘本体；以及
开孔，设置在所述焊盘本体上。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述开孔为椭圆形。
3.根据权利要求2所述的焊盘，其特征在于，所述椭圆形的长轴方向平行与所述焊盘所承受的外力的方向。
4.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，进一步包括加强环，设置在所述开孔的四周，构造为增强所述开孔所能承受的应力值。
5.一种终端设备，其特征在于，包括：
第一电子元件，包括上述权利要求1-4任一所述的焊盘；以及
第二电子元件，包括上述权利要求1-4任一所述的焊盘；
其中，所述第一电子元件的焊盘和所述第二电子元件的焊盘紧密贴合，所述第一电子元件的焊盘和所述第二电子元件的焊盘都包括开孔，焊锡穿过所述开孔将所述第一电子元件的焊盘和所述第二电子元件的焊盘焊接在一起。
6.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第一电子元件的焊盘的尺寸大于所述第二电子元件的焊盘的尺寸。
7.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，所述第一电子元件包括至少两个焊盘，所述至少两个焊盘平行排布；
其中所述至少两个焊盘分别包括开孔，相邻的所述焊盘的所述开孔相互错开排布。
8.根据权利要求5所述的终端设备，其特征在于，进一步包括绝缘元件，设置在所述第一电子元件和所述第二电子元件的表面的所述焊锡上。
9.一种如上述权利要求5所述的终端设备的焊接方法，其特征在于，包括：
将第二电子元件的焊盘和第一电子元件的焊盘紧密贴合，其中所述第二电子元件的焊盘和所述第一电子元件的焊盘都包括开孔，所述第二电子元件的焊盘的所述开孔和所述第一电子元件的焊盘的所述开孔位置相对应；以及
加热焊锡，使焊锡经所述第二电子元件的焊盘的所述开孔流过所述第一电子元件的焊盘的所述开孔。
10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，进一步包括：在所述第一电子元件和所述第二电子元件的表面的所述焊锡上设置绝缘元件。
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