[发明专利]一种印字偏移量检验工具有效
申请号: | 201910894268.7 | 申请日: | 2019-11-05 |
公开(公告)号: | CN110634761B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 乔红伟 | 申请(专利权)人: | 紫光宏茂微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 上海市嘉华律师事务所 31285 | 代理人: | 黄琮 |
地址: | 201700 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 偏移 检验 工具 | ||
本发明实施例公开了一种印字偏移量检验工具。本发明的印字偏移量检验工具,包括:箱体、垫板、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片;所述箱体的顶板设有多个长条形观察孔;所述垫板位于所述箱体内的底板上;所述定位螺钉用于将所述垫板安设在所述箱体的底板上;所述检验面板由透明材料制成,所述检验面板横设在所述箱体内;所述检验面板上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条;所述托板用于将待检测产品抬升至所述进孔和所述出孔高度;多个所述放大镜片可滑动地卡设在所述长条形观察孔内。本发明的印字偏移量检验工具,结构简单、调试方便、操作步骤少、观测结果明显,有利于提高印字偏移量的检验效率。
技术领域
本发明实施例涉及机械领域,尤其涉及一种印字偏移量检验工具。
背景技术
在半导体领域,基板是一种多层的电路板,长方形薄片状,常见的如5行12列阵列分布的电路板。基板的表面为胶体,常常需要使用镭射机在上面镭刻客户商标、型号及相关厂的产品生产信息。对基板表面镭刻相关信息,一方面,是为了方便终端用户通过客户商标和型号分辨芯片的设计商和型号,另一方面,是为了记录相关的生产信息(如产品的制造时间、制造商和生产流程信息),以便于制造商进行异常品的原因分析和改善。
产品镭刻后,需要对镭刻信息进行检测,以判断镭刻产品的印字是否合格。目前,产品镭刻后的印字检测方法是,操作人员要将产品放入专用测量治具内,送到工具显微镜下,通过显微镜聚焦、倍率调整、校正水平、寻找参考点、显微镜坐标点清零、移动平台至印字的基准量测点等一系列操作,根据记录显微镜显示面板上的印字的偏移数据,与生产规范进行比较,来判定该产品镭刻的印字是否合格。合格的为良品,反之为异常品,后续需要将异常品剔除。
然而,使用显微镜等装置对镭刻产品进行检测,操作复杂、过程琐碎,测试效率很低,且容易出错。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种印字偏移量检验工具,针对上述问题,该印字偏移量检验工具结构简单、操作方便,可以方便地判断出产品印字的偏移量是否合格,提高基板镭刻的印字偏移量检验的效率。
本发明实施例提供一种印字偏移量检验工具,包括:箱体、垫板、检验面板、托板、定位螺钉和多个放大镜片;
所述箱体的底板上设有第一安装孔和第二安装孔,所述箱体的顶板设有多个长条形观察孔,所述箱体的左右两侧面分别设有进孔和出孔;
所述垫板位于所述箱体内的底板上,所述垫板的上侧面低于所述进孔和出孔;所述垫板上设有第三安装孔和第四安装孔,所述定位螺钉穿设于所述第一安装孔与所述第三安装孔内;
所述检验面板由透明材料制成,所述检验面板横设在所述箱体内,且所述检验面板位于所述进孔和所述出孔的上方;所述检验面板、所述垫板的上侧面和所述箱体的四侧面形成放置待检验产品的检验腔;
所述检验面板上设有线宽等于印字偏移量阈值的检验线条,其中,所述印字偏移量阈值为合格产品的印字偏移量的最大值;
所述托板位于所述第二安装孔和第四安装孔内,所述托板用于将待检测产品抬升至所述进孔和所述出孔高度;
多个所述放大镜片可滑动地卡设在所述长条形观察孔内,所述放大镜片用以对待检验产品进行观察。
在该技术方案中,通过在箱体内设置检验面板,而检验面板上刻设宽度等于印字偏移量阈值的检验线条,再通过放大镜片对位于检验腔内的产品进行观测,当印字的边界位于该检验线条的内侧时,或者该产品的印字边界虽然超过了检验线条内侧,但未超过检验线条的外侧时,则该产品合格;当该产品的印字边界超过了检验线条外侧,则该产品不合格。
在一种可行的方案中,所述检验线条包括:横标线和竖标线;
所述横标线和所述竖标线有多条,且所述横标线和所述竖标线垂直交叉。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造