[发明专利]一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，且公开了底板一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置，包括底板，对整个装置进行支撑，通过割刀、打磨棒和承重架的配合使用，从而使得当割刀将极板切割之后，由于重力作用重叠于支撑架的上方，最终带动打磨棒的运动，从而使整个装置可以切割和打磨一体化，减少了后续的单独打磨操作，提高了整个集成电路制作过程中的工作效率，通过竖杆、方块、转杆、连接台和推杆的配合使用，推杆往前运动带动转杆旋转，使得且竖杆带动方块同步往下移动，最终带动割刀受到往下的力，且在切割的瞬间往下的力较大较快，较传统的上下往复切割会使得切割更加的整齐，减少碎屑的产生。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置。

背景技术

随着科技的发展，人们利用自身的智慧将具有一定功能的电路所需要的半导体、电阻、电容等原件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后通过焊接封装在一个管壳内，随着科学家的一步步探索，最终发展为现如今的集成电路，具有体积小，性能高的优点，被广泛的用于计算机、手机等其他数字电器内的制作过程中，为人们的日常生活带来巨大的改变。

集成电路主要包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂和化学机械平坦化CMP，并重复使用，而在进行光刻之前需要先对基板进行切割，将其切割成合适的与电路板适合的尺寸，传统的切割基板在进行切割之后需要单独再进行研磨，使得在操作过程中工作效率较低，且传统的切割机通过往复运动进行切割时切刀在往下运动时无法提供足够的动力，无法一次性将基板切割完成，产生的废屑较多，切口较不整齐。

为解决上述问题，发明者提出了一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置，具备切割和打磨一体化的优点，解决了现有装置切割和打磨无法结合的问题，整个过程工作效率较低且切口不齐的问题，保证了工作人员在使用该装置操作时工作效率更高更切口更加整齐。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述切割和打磨一体化的目的，本发明提供如下技术方案：一种基于往复运动提供瞬时压力且切割打磨一体化的装置，包括底板，对整个装置进行支撑，所述底板的上方固定连接有承重台，对转盘进行支撑，使其可以旋转，承重台的右侧固定连接有转盘，底板的上方固定连接有支撑块，使得可以对基板进行支撑和限位，支撑块的上方活动连接有连接台，通过连接台的位移变化带动割刀的位移变化，连接台的左侧活动连接有转杆，通过转杆的旋转从而改变受力范围，底板的上方固定连接有支撑台，对斜杆的底部进行限位，支撑台的上方固定连接有横杆，横杆的外侧活动连接有限位块，限位块的侧面活动连接有斜杆，通过基板运输过程中顶端与斜杆的底部接触使得斜杆发生移动，斜杆远离限位块的一侧活动连接有推杆，通过推杆的运动可带动转杆进行旋转，连接台的下方活动连接有割刀，底板的上方活动连接有承重架，承重架的上方活动连接有拉板，拉板的右侧活动连接有打磨棒，打磨棒的上方活动连接有第一齿轮，拉板的上方活动连接有第二齿轮，连接台的上方活动连接有方块，方块的上方活动连接有竖杆。

优选的，所述转杆设计为倒L型，且转杆顶部横条的尺寸不小于方块到连接台之间的距离。

优选的，所述推杆的外侧活动连接有固定柱，该固定柱设计为楔形与推杆的尺寸相适配。

优选的，所述转盘有两个，两个转盘的规格一致，且处于上方的转盘位置可以进行移动。

优选的，所述支撑块设有凹槽，且该凹槽的尺寸不小于割刀的尺寸。

优选的，所述承重架有两组，每组有两个，两承重架的规格一致，且承重架之间的距离不小于所切割的基板的长度。

优选的，所述竖杆的上方活动连接有凸轮，且凸轮的外侧活动连接有转柱，转盘与转柱之间通过皮带活动连接。

(二)有益效果