[发明专利]印制电路板的组装方法及相关装置有效

专利信息
申请号: 201910895268.9 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110621150B 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 李明洋 申请(专利权)人: 上海节卡机器人科技有限公司
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 徐彦圣
地址: 200120 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 印制 电路板 组装 方法 相关 装置
【权利要求书】:

1.一种印制电路板PCB的组装方法,其特征在于,应用于机械臂,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂上安装有第二相机,所述方法包括:

当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;

提取所述第一图像中与第一预设特征匹配的目标特征;

获取与所述目标特征对应的第一匹配区域;

通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置;

根据所述中心特征位置,获取所述待装核心板的抓取中心;

根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板;

将所述机械臂移动至第二位置,并通过所述第二相机获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;

将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;

若是,则将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一预设规则为BLOB算法,所述通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置,包括:

将所述第一匹配区域的中心点作为第一待定点;

根据所述BLOB算法和所述第一待定点,确定所述中心特征位置。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待装底板上具有孔洞,所述预设图像具有所述待装底板的标准孔洞特征,所述将所述第二图像与预设图像进行匹配,包括:

按照阈值处理算法,提取所述第二图像中所述待装底板的第一孔洞特征;

按照BLOB算法,对所述第一孔洞特征进行优化,获取待匹配孔洞特征;

将所述待匹配孔洞特征与所述标准孔洞特征进行匹配。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心之后,所述方法还包括:

接收所述PCB安装台发送的位置指令;所述位置指令表征所述PCB安装台上的所述待装核心板的放置信息和位置信息;

根据所述位置指令,判断是否抓取所述核心板;

若是,则执行所述根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当获取所述第一图像或所述第二图像之后,所述方法还包括:

为所述第一图像或所述第二图像进行动态补偿。

6.一种印制电路板的组装机械臂,其特征在于,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂安装有第二相机,所述机械臂包括:通信模块、处理模块和控制模块;

所述通信模块,用于当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;

所述处理模块,用于提取所述第一图像中与第一预设特征匹配的目标特征;

所述处理模块还用于获取与所述目标特征对应的第一匹配区域;

所述处理模块还用于通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置;

所述处理模块还用于根据所述中心特征位置,获取所述待装核心板的抓取中心;

所述控制模块,用于根据所述抓取中心,控制所述机械臂抓取所述待装核心板;

所述第二相机,用于当所述机械臂移动至第二位置时,获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;

所述处理模块还用于将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;

所述控制模块还用于当所述第一安装点位处于所述未安装状态时,控制所述机械臂将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。

7.根据权利要求6所述的机械臂,其特征在于,所述通信模块还用于接收所述PCB安装台发送的位置指令;所述位置指令表征所述PCB安装台上的所述待装核心板的放置信息和位置信息;

所述处理模块还用于根据所述位置指令,判断是否抓取所述核心板。

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