[发明专利]印制电路板的组装方法及相关装置有效
申请号: | 201910895268.9 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN110621150B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 李明洋 | 申请(专利权)人: | 上海节卡机器人科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 徐彦圣 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 组装 方法 相关 装置 | ||
1.一种印制电路板PCB的组装方法,其特征在于,应用于机械臂,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂上安装有第二相机,所述方法包括:
当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;
提取所述第一图像中与第一预设特征匹配的目标特征;
获取与所述目标特征对应的第一匹配区域;
通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置;
根据所述中心特征位置,获取所述待装核心板的抓取中心;
根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板;
将所述机械臂移动至第二位置,并通过所述第二相机获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;
将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;
若是,则将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一预设规则为BLOB算法,所述通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置,包括:
将所述第一匹配区域的中心点作为第一待定点;
根据所述BLOB算法和所述第一待定点,确定所述中心特征位置。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述待装底板上具有孔洞,所述预设图像具有所述待装底板的标准孔洞特征,所述将所述第二图像与预设图像进行匹配,包括:
按照阈值处理算法,提取所述第二图像中所述待装底板的第一孔洞特征;
按照BLOB算法,对所述第一孔洞特征进行优化,获取待匹配孔洞特征;
将所述待匹配孔洞特征与所述标准孔洞特征进行匹配。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述根据所述第一图像,获取所述待装核心板的抓取中心之后,所述方法还包括:
接收所述PCB安装台发送的位置指令;所述位置指令表征所述PCB安装台上的所述待装核心板的放置信息和位置信息;
根据所述位置指令,判断是否抓取所述核心板;
若是,则执行所述根据所述抓取中心,抓取所述待装核心板的步骤。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当获取所述第一图像或所述第二图像之后,所述方法还包括:
为所述第一图像或所述第二图像进行动态补偿。
6.一种印制电路板的组装机械臂,其特征在于,PCB安装台上具有第一相机,所述机械臂安装有第二相机,所述机械臂包括:通信模块、处理模块和控制模块;
所述通信模块,用于当待装核心板被移动至所述PCB安装台的第一位置时,发送图像获取指令至所述第一相机,获取第一图像;
所述处理模块,用于提取所述第一图像中与第一预设特征匹配的目标特征;
所述处理模块还用于获取与所述目标特征对应的第一匹配区域;
所述处理模块还用于通过第一预设规则,获取所述第一匹配区域的中心特征位置;
所述处理模块还用于根据所述中心特征位置,获取所述待装核心板的抓取中心;
所述控制模块,用于根据所述抓取中心,控制所述机械臂抓取所述待装核心板;
所述第二相机,用于当所述机械臂移动至第二位置时,获取第二图像;所述第二图像用于确定所述PCB安装台上是否具有待装底板;
所述处理模块还用于将所述第二图像与预设图像进行匹配,判断所述待装底板的第一安装点位是否处于未安装状态;所述第一安装点位为所述待装底板的任意一个核心板安装点位;
所述控制模块还用于当所述第一安装点位处于所述未安装状态时,控制所述机械臂将所述待装核心板安装至所述第一安装点位。
7.根据权利要求6所述的机械臂,其特征在于,所述通信模块还用于接收所述PCB安装台发送的位置指令;所述位置指令表征所述PCB安装台上的所述待装核心板的放置信息和位置信息;
所述处理模块还用于根据所述位置指令,判断是否抓取所述核心板。
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