[发明专利]具有散热结构的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一线路基板，所述线路基板包括至少一内侧导电线路层、形成于所有所述内侧导电线路层两侧的一第一外侧导电线路层和一第二外侧导电线路层、以及形成于部分所述第一外侧导电线路层上的防焊层，部分所述第一外侧导电线路层暴露于所述防焊层以形成至少一焊垫；

在所述线路基板中开设至少一导热孔；

在每一所述导热孔中填充导热介质，从而形成一导热柱，其中，每一所述导热柱包括一第一端部和一与所述第一端部相对设置的第二端部，所述导热柱自所述第二外侧导电线路层延伸至一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层，使得所述第一端部连接一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层，并使得所述第二端部暴露于所述第二外侧导电线路层；

在所述线路基板的表面形成一导热层，使得所述导热层与所述第二端部接触；以及

通过一锡膏层在所述焊垫上形成一电子元件，使得所述电子元件朝向所述第一端部并与所述第一端部热导通，从而得到所述具有散热结构的线路板。

2.如权利要求1所述的具有散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，每一所述导热柱在所述线路基板内形成一第一导热路径，所述导热层在所述线路基板表面形成一第二导热路径，所述第二导热路径垂直于所述第一导热路径。

3.如权利要求2所述的具有散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括用于热导通所述第一外侧导电线路层和一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层的至少一导电部，所述锡膏层、所述导电部和所述导热柱共同形成所述第一导热路径。

4.如权利要求2所述的具有散热结构的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括一第一保护层以及一第二保护层，所述第一保护层形成于所述第一外侧导电线路层除所述防焊层之外的部分，所述第二保护层形成于所述第二外侧导电线路层上，每一所述导热柱还贯穿所述第二保护层，使得所述第二端部暴露于所述第二保护层，所述导热层形成于所述第二保护层上。

5.一种具有散热结构的线路板，其特征在于，包括：

一线路基板，所述线路基板包括至少一内侧导电线路层、形成于所有所述内侧导电线路层两侧的一第一外侧导电线路层和一第二外侧导电线路层、以及形成于部分所述第一外侧导电线路层上的防焊层，部分所述第一外侧导电线路层暴露于所述防焊层以形成至少一焊垫，所述线路基板中设有至少一导热柱，其中，每一所述导热柱包括一第一端部和一与所述第一端部相对设置的第二端部，所述导热柱自所述第二外侧导电线路层延伸至一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层，使得所述第一端部连接一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层，并使得所述第二端部暴露于所述第二外侧导电线路层；

一导热层，所述导热层设置在所述线路基板的表面且与所述第二端部接触；以及

一电子元件，所述电子元件通过一锡膏层设置于所述焊垫上，所述第一端部与所述电子元件热导通。

6.如权利要求5所述的具有散热结构的线路板，其特征在于，每一所述导热柱在所述线路基板内形成一第一导热路径，所述导热层在所述线路基板表面形成一第二导热路径，所述第二导热路径垂直于所述第一导热路径。

7.如权利要求6所述的具有散热结构的线路板，其特征在于，所述线路基板还包括用于热导通所述第一外侧导电线路层和一临近所述第一外侧导电线路层设置的所述内侧导电线路层的至少一导电部，所述锡膏层、所述导电部和所述导热柱共同形成所述第一导热路径。