[发明专利]表面包覆致密银层的片状银铜粉、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)片状化处理：在搅拌球磨机中，依次加入钢珠、铜粉、球磨助剂和溶剂，在一定的搅拌转速条件下球磨一定的时间，得到片状铜粉；

2)复合镀银：在带有超声的反应釜中依次加入一定量的水、助剂和络合剂，超声搅拌溶解分散，待溶解完全后再加入片状铜粉，超声搅拌分散，接着往反应釜中倒入还原剂溶液，接着滴加硝酸银溶液，滴完后超声搅拌反应，得到包覆均匀的银铜粉；

3)研磨轧制：将包覆均匀的湿银铜粉用三辊研磨机轧制，提高银包覆层的致密性；

4)清洗及烘干，得到表面包覆致密银层的片状银铜粉。

2.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述步骤1)中所述的球磨钢珠选用尺寸为或中的任一种或几种混合。

3.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述步骤1)中所述球磨助剂选自硬脂酸、硬脂酸钠、亚硫酸钠，丙烯酸异辛酯、亚磷酸酯或烷基化二苯胺中的任一种或几种混合；

所述的溶剂选自乙醇、异丙醇、丙酮或乙二醇中的任一种或几种混合。

4.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述的步骤1)中所述的铜粉、球磨助剂、溶剂质量比为200:1～5:200～800。

5.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述步骤1)中所述球磨机转速为400-900rpm/min，球磨时间为30-120mins。

6.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述步骤2)中所述助剂选自硬脂酸、硬质酸钠、亚硫酸盐、柠檬酸盐、酒石酸盐中的任一种或几种混合；

所述络合剂选自乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸钠、氨水或乙二胺中的任一种或几种混合；

所述的助剂和所述络合剂质量比为2～20:1～10；

所述还原剂选自葡萄糖、抗坏血酸、酒石酸钠、次亚磷酸钠或三乙胺中的任一种或几种混合。

7.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述的步骤2)中硝酸银溶液缓慢滴加，滴加时间控制在4-20mins，滴完后超声搅拌反应2-10mins。

8.根据权利要求1所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法，其特征在于所述的步骤3)中将制备好的湿银铜粉用三辊研磨机在常温常压条件下轧制至少2遍，所述三辊研磨机轧制的工艺条件为：三辊机通循环冷却水控制辊轴温度保持在25-30℃，辊间距为10-300μm。

9.权利要求1-8任一项所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法制备的表面包覆致密银层的片状银铜粉。

10.权利要求1-8任一项所述的表面包覆致密银层的片状银铜粉的制备方法制备的表面包覆致密银层的片状银铜粉在电磁屏蔽填料、导电胶或导电涂料中的应用。