[发明专利]一种使用营养改良土壤种植水稻的方法

说明书

本发明公开了一种使用营养改良土壤种植水稻的方法，该水稻种植方法具体包括如下步骤：步骤一：5月中旬至6月中旬在小麦收割前的1‑2天将待种植的水稻种子播撒在麦田中，亩撒水稻种子800‑1000克；小麦收割后，将麦田中的杂草和麦秆清除。步骤二：将农家肥和营养改良土壤按照3：1的比例进行混合形成营养土，并利用营养土喷洒装置将混合后的营养土喷洒在水稻种植的土地上部，亩用营养土1000‑1500Kg，营养土喷洒的厚度为1‑3厘米。通过在麦田中直接播撒水稻种子，省去了秧苗的育苗、移苗和插秧的步骤，节省大量的人力和物力。麦田无需翻动即可种植，省去了翻动土地的步骤，水稻种植过程中更加方便快捷，节省种植的成本，种植的效率更高。

技术领域

本发明涉及一种水稻种植方法，具体涉及一种使用营养改良土壤种植水稻的方法，属于水稻种植应用领域。

背景技术

水稻是稻属谷类作物，代表种为稻。水稻原产于中国和印度，七千年前中国长江流域的先民们就曾种植水稻。水稻按稻谷类型分为籼稻和粳稻、早稻和中晚稻、糯稻和非糯稻。按留种方式分为常规水稻和杂交水稻。是我国大部分地区主要种植的农作物。

但是现有的水稻种植方法仍存在一定的不足。现有的水稻种植常需要经过育苗和移苗以及稻田翻动等复杂的步骤，工作效率低，费时费力。种植程序的增多，种植成本得到了增加。传统的水稻种植方法，不仅增加了种植户的劳动量，且种植步骤繁琐，影响种植的效率和成本。水稻种植过程中大量的使用化学肥料，对土壤有很大的影响，易造成土壤板结，秧苗在种植过程中肥力散发的速度快，容易造成肥力不足，秧苗在生长中易受到影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用营养改良土壤种植水稻的方法，可以解决现有的水稻种植常需要经过育苗和移苗以及稻田翻动等复杂的步骤，工作效率低，费时费力。种植程序的增多，种植成本得到了增加。传统的水稻种植方法，不仅增加了种植户的劳动量，且种植步骤繁琐，影响种植的效率和成本。水稻种植过程中大量的使用化学肥料，对土壤有很大的影响，易造成土壤板结，秧苗在种植过程中肥力散发的速度快，容易造成肥力不足，秧苗在生长中易受到影响的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种使用营养改良土壤种植水稻的方法，该水稻种植方法具体包括如下步骤：

步骤一：5月中旬至6月中旬在小麦收割前的1-2天将待种植的水稻种子播撒在麦田中，亩撒水稻种子800-1000克；小麦收割后，将麦田中的杂草和麦秆清除。

步骤二：将农家肥和营养改良土壤按照3：1的比例进行混合形成营养土，并利用营养土喷洒装置将混合后的营养土喷洒在水稻种植的土地上部，亩用营养土1000-1500Kg，营养土喷洒的厚度为1-3厘米；营养土覆盖在水稻种子的上部后，在营养土的上方喷洒除草剂。

步骤三：7-15天后，查看水稻种子的发芽状况，待水稻秧苗从营养土的上部破土而出，并生长至3-5厘米后，向水稻田中灌入水，直至水面将水稻秧苗的根部淹没，停止灌溉；并在灌溉后施加复合肥料，亩撒肥料50-60Kg。

步骤二中的营养土喷洒装置喷洒营养土的过程包括以下步骤；

S1：将混合后的营养土放入到装载斗的内部，卷土杆转动将装载斗内部的营养土卷送到输送管的内部，输送管内部的营养土向一端移动，移动的过程中从输送管底部的两个通孔分别落入到底部的接料架的上部。

S2：接料架上部的营养土向筛网一端滑动，并落入到筛网的上部；第二电机通过链条带动筛网在接料架的顶部上下循环移动，筛网的运动方向不断上下变化，营养土在筛网上受到晃动，直径小的营养土颗粒从筛网的网孔中穿过，并落入到第一出料口的内部，直径大的营养土颗粒顺着筛网向下滚动落入到破碎机构的内部，经过破碎机构的破碎后，营养土落入到第二出料口的内部。

S3：营养土从第一出料口和第二出料口落入到接料斗的内部，进而从底部的出料筒落入到抛洒盘的上部，抛洒盘转动将营养土分散在稻田中。