[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置、被吸附体分离方法、成膜方法及电子器件的制造方法

权利要求书

1.一种静电吸盘系统，其特征在于，

该静电吸盘系统包括：

静电吸盘，包括多个电极部；

电压施加部，用于对所述静电吸盘的所述电极部施加电压；以及

电压控制部，用于控制基于所述电压施加部的电压施加，

所述电压控制部对所述电压施加部进行控制，以对吸附有第1被吸附体并隔着所述第1被吸附体吸附有第2被吸附体的所述静电吸盘的所述多个电极部分别独立地施加用于使所述第2被吸附体从所述第1被吸附体分离的第1分离电压。

2.根据权利要求1所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述电压控制部对所述电压施加部进行控制，以在通过施加所述第1分离电压而使所述第2被吸附体分离之后，对所述多个电极部分别独立地施加使所述第1被吸附体从所述静电吸盘分离的第2分离电压。

3.根据权利要求2所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述第1分离电压是在维持第1被吸附体吸附于所述静电吸盘的状态下仅使所述第2被吸附体从所述第1被吸附体分离的电压。

4.根据权利要求2或3所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述第1分离电压的绝对值大于所述第2分离电压的绝对值。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述第2分离电压是电压值为零或者与使所述第1被吸附体以及所述第2被吸附体吸附于所述静电吸盘时的吸附电压相反极性的电压。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的静电吸盘系统，其特征在于，

在对所述多个电极部分别独立地施加所述第1分离电压时，进行控制，以使所述第1分离电压分别向所述多个电极部施加的施加时期不同。

7.根据权利要求6所述的静电吸盘系统，其特征在于，

所述第1分离电压分别向所述多个电极部施加的施加时期的控制为，进行控制，以与对所述多个电极部分别施加使所述第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附时的吸附电压的顺序相同的顺序，对所述多个电极部分别施加所述第1分离电压。

8.根据权利要求2～7中任一项所述的静电吸盘系统，其特征在于，

在对所述多个电极部分别独立地施加所述第1分离电压时，进行控制，以使对所述多个电极部分别施加的所述第1分离电压的大小不同。

9.根据权利要求8所述的静电吸盘系统，其特征在于，

对所述多个电极部分别施加的第1分离电压的大小的控制为，进行控制，以在所述第1分离电压为与所述吸附电压相同极性的电压的情况下，按照对所述多个电极部分别施加使所述第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附时的吸附电压的顺序，对所述多个电极部中的先被施加了使所述第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附时的吸附电压的电极部，施加绝对值较小的电压。

10.根据权利要求8所述的静电吸盘系统，其特征在于，

对所述多个电极部分别施加的第1分离电压的大小的控制为，进行控制，以在所述第1分离电压相对于所述吸附电压为相反极性的电压的情况下，按照对所述多个电极部分别施加使所述第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附时的吸附电压的顺序，对所述多个电极部中的先被施加了使所述第2被吸附体隔着所述第1被吸附体吸附时的吸附电压的电极部，施加绝对值较大的电压。

11.根据权利要求2～10中任一项所述的静电吸盘系统，其特征在于，

在对所述多个电极部分别独立地施加所述第2分离电压时，进行控制，以使所述第2分离电压向所述多个电极部分别施加的施加时期不同。