[发明专利]一种单光轴摄像装置及电子设备

权利要求书

1.一种单光轴摄像装置，其特征在于，包括镜头(100)和感光芯片；

所述镜头(100)用于聚焦光线，所述镜头(100)正对所述感光芯片的感光区域；

所述感光芯片用于感应经过镜头入射到感光芯片上的光线，并将其拍摄成图片，所述感光芯片包括红外感光芯片(200)和可见光感光芯片(300)，所述红外感光芯片(200)与所述可见光感光芯片(300)堆叠设置，且所述红外感光芯片(200)位于所述可见光感光芯片(300)之上，所述红外感光芯片(200)包括基板(201)和设于所述基板(201)上表面的红外光感光像素点(202)，所述基板(201)由透明材料制成，可见光能够穿过所述红外感光芯片(200)照射至所述可见光感光芯片(300)；

所述红外感光芯片(200)与所述可见光感光芯片(300)具有相同的形状和大小，所述红外感光芯片(200)的感光区域与所述可见光感光芯片(300)的感光区域具有相同的形状和大小。

2.根据权利要求1所述的单光轴摄像装置，其特征在于，所述红外光感光像素点(202)等间距分布形成阵列，可见光穿过相邻的红外光感光像素点(202)之间的区域照射至可见光感光芯片(300)上。

3.根据权利要求2所述的单光轴摄像装置，其特征在于，所述基板(201)由具有红外光过滤功能的材料制成。

4.根据权利要求2所述的单光轴摄像装置，其特征在于，所述基板(201)具有红外光过滤层(203)，所述红外光过滤层(203)位于所述基板(201)的上表面或下表面或中间层。

5.根据权利要求1所述的单光轴摄像装置，其特征在于，所述红外感光芯片(200)与所述可见光感光芯片(300)采用贴合工艺封装形成一体结构。

6.根据权利要求1所述的单光轴摄像装置，其特征在于，所述红外感光芯片(200)为热释电红外传感器或热电堆红外传感器。

7.根据权利要求1所述的单光轴摄像装置，其特征在于，还包括用于处理红外图像的红外图像处理单元(400)，以及用于处理可见光图像的可见光图像处理单元(500)，所述红外图像处理单元(400)与所述红外感光芯片(200)连接，所述可见光图像处理单元(500)与所述可见光感光芯片(300)连接。

8.根据权利要求7所述的单光轴摄像装置，其特征在于，还包括分别与所述红外图像处理单元(400)和所述可见光图像处理单元(500)连接的图像输出单元(600)，所述图像输出单元(600)输出来自所述红外感光芯片(200)与所述可见光感光芯片(300)的复合图像，或者分别输出红外图像或可见光图像。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的单光轴摄像装置。