[发明专利]囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用

说明书

本发明涉及软钎焊活性剂技术领域，公开了囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用。囊壳材料的制备方法，包括：将有机聚合物单体加热至200℃‑280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂、丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种。采用上述制备方法制得的囊壳材料。软钎焊用微胶囊活性剂的制备方法，包括：使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。采用上述制备方法制得的软钎焊用微囊活性剂，其性能稳定，储存性能优良，腐蚀性较小，去除氧化膜效率高的优点。还公开了该微胶囊活性剂在软钎焊中的应用。

技术领域

本发明涉及软钎焊活性剂技术领域，具体而言，涉及囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏及其应用。

背景技术

随着人们环保意识的加强和电子产品朝性能更稳定发展，对电子产品的焊接封装质量也提出了更高的要求。在电子产品的焊接过程中，常常需要使用活性剂改善焊接质量。传统的软钎焊用活性剂一般是松香、有机酸、无机酸或者无机盐等。无机酸或者无机盐由于其强腐蚀性及高卤素含量等因素，已经逐渐被主流市场摒弃。松香作为活性剂一直受到研究者的重视，但其焊接活性不足，常常需要配合其他有机酸使用，但普通有机酸活性剂的加入也会加剧其焊后腐蚀。普通有机酸活性剂的活性一般与其酸度和腐蚀成正比关系，高活性常常伴随着高酸性或强腐蚀。很多有机酸也会存在强吸潮性，导致储存性能不佳。

针对这一问题，研究者提出将有机酸活性剂微胶囊化的手段，申请号为201510394976.6，名称为“一种使用微胶囊活化剂组成焊膏及其制备方法”的中国申请专利是为数不多的提出将活性剂微胶囊化并应用于锡膏中的报道。在该专利中，微胶囊活性剂制备方法采用原位聚合法，将丙烯酸树脂单体作为成膜材料。但该方法包覆率较低，且制得的微胶囊的性能有待提高。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供囊壳材料、软钎焊用微胶囊活性剂及其制备方法、锡膏以及其应用，旨在改善现有技术中存在的至少一个问题。

本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种囊壳材料的制备方法，包括：

将有机聚合物单体加热至200℃-280℃后冷却、重结晶，有机聚合物单体包括长叶松酸、顺丁烯二酸酐、丙烯酸树脂丁炔二羧酸、丙烯酸甲酯、偏苯三酸酯和单硬脂酸甘油酯中至少一种；

在可选的实施方式中，加热方式为油浴加热；

在可选的实施方式中，重结晶过程选用苯作为溶剂进行重结晶。

第二方面，本发明实施例提供了一种囊壳材料，采用上述的制备方法制得。

第三方面，本发明实施例提供了一种软钎焊用微胶囊活性剂，包括：

使上述的囊壳材料发生界面聚合反应将有机酸活性剂芯材包覆形成微胶囊。

在可选的实施方式中，使囊壳材料发生缩聚反应将有机酸活性剂芯材包覆是：

将溶解有囊壳材料的第一混合液和溶解有有机酸活性剂芯材和界面聚合反应剂的第二混合液混合反应；

在可选的实施方式中，将第一混合液与第二混合液混合反应是将第一混合液滴加至第二混合液中；

在可选的实施方式中，滴加过程是将第一混合液加热至70℃-160℃，在不断搅拌的条件下滴加至第二混合液中；

在可选的实施方式中，第一混合液中还溶解有乳化剂；更优选地，乳化剂包括D-半乳糖、司班80、脂肪酸单甘油脂和山梨糖醇脂中至少一种；

在可选的实施方式中，有机酸活性剂芯材与囊壳材料质量比为：2.0-20:10-90。