[发明专利]一种半导体清洗处理箱体夹持工装有效
申请号: | 201910897865.5 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN110571176B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 石坚;李杰;于友;朱棣 | 申请(专利权)人: | 山东九思新材料科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 山东舜源联合知识产权代理有限公司 37359 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 273213 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 清洗 处理 箱体 夹持 工装 | ||
一种半导体清洗处理箱体夹持工装,属于半导体清洗处理技术领域,包括固定架和横向伸缩缸,所述固定架下方固定安装有水平的固定板,所述固定板后侧与横向伸缩缸缸体固定连接,固定板前侧通过滑动机构与横向伸缩缸缸轴固定连接,所述横向伸缩缸缸轴通过固定柱固定安装有后板,所述后板固定安装有后夹持架,所述固定板前端固定安装有前夹持架,所述前夹持架和后夹持架与夹持箱体形状相匹配。前夹持架和后夹持架通过横向伸缩缸提供动力,实现对箱体的夹持,结构简单,造价低廉,夹持紧固、稳定,实现高效稳定的自动化清洗处理,提高作业效率,降低成本。
技术领域
本发明属于半导体清洗处理技术领域,具体地说是一种半导体清洗处理箱体夹持工装。
背景技术
半导体材料须严格保证清洁,即使微量的污染也会导致半导体器件的失效。在长时间使用后,半导体表面易被污染,半导体清洗的目的在于清除半导体表面的污染杂质,包括有机物和无机物,以实现半导体材料的循环再利用,保证资源利用效率。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式附存于半导体的表面,在正常使用时,会导致各种缺陷。
在半导体处理清洗技术中,通常使用清洗溶液对半导体表面杂质进行反应、反复冲洗,以达到去除杂质的目的,在此清洗工艺系统中,通常是通过镂空的箱体盛放各种半导体碎片,通过夹持工装抓取,在清洗溶液中旋转往复冲洗,从而实现对半导体清洗处理的自动量产化,现今的夹持装置具有结构复杂,造价高,夹持不稳的问题,对自动量产清洗处理半导体严重影响其作业效率。
发明内容
为解决现今半导体清洗处理中,半导体箱体夹持工装具有结构复杂,体型大,造价高和夹持不稳的特点,导致大大影响自动量产清洗处理半导体的作业效率的问题,本发明提供一种半导体清洗处理箱体夹持工装。
本发明是通过下述技术方案来实现的。
一种半导体清洗处理箱体夹持工装,包括固定架和横向伸缩缸,所述固定架下方固定安装有水平的固定板,所述固定板后侧与横向伸缩缸缸体固定连接,固定板前侧通过滑动机构与横向伸缩缸缸轴固定连接,所述横向伸缩缸缸轴通过固定柱固定安装有后板,所述后板固定安装有后夹持架,所述固定板前端固定安装有前夹持架,所述前夹持架和后夹持架与夹持箱体形状相匹配。前夹持架和后夹持架通过横向伸缩缸提供动力,实现对箱体的夹持,结构简单,造价低廉,夹持紧固、稳定,实现高效稳定的自动化清洗处理,提高作业效率,降低成本。
本发明的进一步改进还有,上述滑动机构包括固定在固定板上的滑轨,所述滑轨上匹配安装有滑块,所述滑块上固定安装有连接板,所述连接板与横向伸缩缸缸轴固定连接,所述连接板通过固定柱与后板固定连接。结构安装牢靠,运行稳定、可靠。
本发明的进一步改进还有,上述固定板底部固定安装有竖直向下的纵向伸缩缸,所述纵向伸缩缸缸轴固定安装有与夹持箱体匹配的压板。通过压板压紧箱体上部,使夹持更加牢靠、紧密,避免箱体出现滑脱现象。
本发明的进一步改进还有,上述压板上开有窗口,所述窗口内安装有防护网。箱体可以不用加装上盖,通过压板压紧并密封箱体,避免箱体内部半导体在旋转冲洗过程中滑出,节省结构成本,提高作业效率。
本发明的进一步改进还有,上述压板前侧开有与前夹持架匹配的滑槽。使压板升降过程中运行更加稳定、顺畅,降低故障发生率。
本发明的进一步改进还有,上述前夹持架和后夹持架底端均固定安装有支撑板,所述前夹持架和后夹持架左右侧均向内折弯有侧限位板。通过底部支撑板和侧面的侧限位板对箱体进行夹持限位,使夹持更加牢靠、稳定,杜绝了箱体滑脱问题。
本发明的进一步改进还有,上述压板底侧面覆有PVC弹性垫。使密封更好,防止在清洗过程中,半导体碎片漂出的问题。
本发明的有益效果是:1、结构简单,安装连接牢靠,运行稳定;2、体积小,造价低廉,通用性好;3、夹持紧密牢靠,避免箱体在旋转清洗过程中滑脱现象,提高作业效率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造